一、加工層次定義不明確　　單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。　　二、大面積銅箔距外框距離太近　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因 ...

Board cutout不可以作為開孔開槽，此項(xiàng)只能做為絕對參照圖體現(xiàn)（3D效果）僅此而已，不能被轉(zhuǎn)出Gerber元素來作為成形加工的。如需要設(shè)計開孔或開槽，請同板框線一個層畫，在Keep-out層或者機(jī)械1 ...

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點(diǎn)。 一、什么是mark點(diǎn) Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因 ...

Pcb設(shè)計文件--Via過孔與Pad焊盤什么區(qū)別？ via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，不可作為插件孔焊接元件。via孔在生產(chǎn)過程中不作孔徑控制，（JLC目前不 ...

前言：很多工程對阻焊層跟助焊層傻傻分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠是不看paste層的（注意這個是用開鋼網(wǎng)的），所以導(dǎo)致漏開窗。這里就簡單介紹下他 ...

直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計 ...

具體分4個點(diǎn)分明如下：1.投GERBER文件，那么PCB原文件肯定是不需要在上傳，如上傳里面就有二個文件，會讓審核人員無從下手， 他不清楚你的正確文件以那個為準(zhǔn)。 2.分析下ODB++，其實(shí)教材已 ...

1）貼片層與線路層的焊盤點(diǎn)跟實(shí)物PCB裸銅的焊盤點(diǎn)的大小是一致的。這是開孔大 小的依據(jù)（必須要的層） 2）阻焊層能清楚的知道焊盤點(diǎn)在哪個位置，也因?yàn)樽韬冈O(shè)計得比實(shí)際的焊盤點(diǎn)大， ...

經(jīng)常會碰到一些客戶說使用AD軟件畫板，收到實(shí)物板發(fā)現(xiàn)有漏了槽孔，又不知道是什么原因。然后讓PCB加工廠檢查是什么問題，其實(shí)有些文件設(shè)計不規(guī)范，比如勾選了keepout（埋在外）選項(xiàng)，勾選了此項(xiàng) ...

布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，差分信號線的主要缺點(diǎn)是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設(shè)計過程中采用差分信號線布線的布線策略。 眾 ...

電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最 ...