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2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發(fā)表題為《智聚芯能，異構互聯(lián)，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業(yè)高度系統(tǒng)闡釋了在AI算力爆發(fā)背景下，Chiplet先進封裝技術所面臨的機遇與挑戰(zhàn)，并呼吁產業(yè)鏈攜手共建開放協(xié)同的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。 代博士指出：中國系統(tǒng)級封裝大會今年是第九屆。我們一起見證了系統(tǒng)級封裝和先進封裝的高速發(fā)展的九年，并迎來了一個新的引爆點：隨著國務院《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》的落地，AI人工智能已經被公認為第四次“工業(yè)革命”的核心驅動力，應用場景正不斷地從云端訓練推理向海量終端應用滲透，對半導體的算力、存力、運力、電力等性能都提出了巨大的需求和挑戰(zhàn)。然而，隨著摩爾定律逼近物理極限，單純依靠SoC單芯片工藝微縮帶來的性能提升已大幅放緩，系統(tǒng)攻堅已經成為大勢所趨：一方面，芯片系統(tǒng)化——三維芯片Chiplet先進封裝與異構集成正在成為延續(xù)算力增長的核心路徑，并被英偉達、AMD、博通等AI芯片巨頭廣泛采用；另一方面，系統(tǒng)規(guī)模化——以英偉達NVL72、華為昇騰384機柜級超節(jié)點系統(tǒng)為代表的智算系統(tǒng)，正通過硅光在內的更高速互連技術不斷突破scale up和scale out的性能邊界。AI 超節(jié)點硬件系統(tǒng)需求與Chiplet集成技術的融合正成為后摩爾時代先進工藝制程瓶頸和算力提升突破的重要方向。 新趨勢意味著有新的問題需要被解決：Chiplet 集成系統(tǒng)面臨高密互連、高速串擾、電-熱-力耦合及反復優(yōu)化迭代等諸多挑戰(zhàn)，而解決AI超節(jié)點硬件系統(tǒng)萬卡級互連拓撲優(yōu)化、高壓直供電源網絡設計、液冷系統(tǒng)與芯片熱耦合仿真，其復雜度也遠超傳統(tǒng)單芯片設計的能力邊界。這些都需要將設計范式從傳統(tǒng)的單點優(yōu)化的DTCO（設計工藝協(xié)同優(yōu)化）升級至全鏈路協(xié)同的STCO（系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化），為國內Chiplet產業(yè)鏈帶來了廣闊的發(fā)展藍海。 更利好的是，隨著UCIe3.0的發(fā)布，以及包括OCP、OIF、3DLink、CCITA等國內外Chiplet標準的逐漸落地和成熟，Chiplet 生態(tài)正從“英偉達式”的全封閉模式，走向以開放標準為紐帶的“拼多多模式”，中國在終端場景、整機整合與市場需求方面具備顯著優(yōu)勢，將推動多元廠商、多工藝節(jié)點、多IP來源的異構集成成為主流。代博士呼吁國內Chiplet先進封裝產業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)的企業(yè)積極躬身入局、強化材料，工藝、設計、流程和EDA工具等跨環(huán)節(jié)協(xié)作，共建“芯片-封裝-系統(tǒng)-應用”的全棧能力，把握AI帶來的時代機遇，并賦能國內AI產業(yè)在全球算力競爭中占據主動。 本次大會吸引了幾十家中國系統(tǒng)級封裝與Chiplet先進封裝生態(tài)圈的頭部企業(yè)共同分享探討。在大會首日的主旨演講環(huán)節(jié)，除了芯和半導體，還有來自中興微、光羽芯辰、日月光、環(huán)旭電子、珠海天成等企業(yè)的高管和專家針對Chiplet先進封裝的不同環(huán)節(jié)做了獨家報告。 關于芯和半導體 芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術企業(yè)，圍繞“STCO集成系統(tǒng)設計”進行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。 芯和半導體已榮獲國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業(yè)等榮譽，公司運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。 |
