MWCT2016SHVPA無線充電發(fā)射器，HMC326MS8GETR驅(qū)動(dòng)放大器，NRVB5100MFST1G肖特基整流器

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明佳達(dá)，星際金華 供應(yīng) MWCT2016SHVPA無線充電發(fā)射器，HMC326MS8GETR驅(qū)動(dòng)放大器，NRVB5100MFST1G肖特基整流器

MWCT2016SHVPA 多線圈無線充電發(fā)射器

產(chǎn)品描述
MWCT2016SHVPA 多線圈無線充電發(fā)射器 IC 提供完整的控制器功能，搭配 AUTOSAR® 軟件，可在汽車環(huán)境中實(shí)現(xiàn)無線充電發(fā)射器解決方案。內(nèi)置安全元件和雙核設(shè)計(jì)，是 QI 2.x 應(yīng)用的理想解決方案

特點(diǎn)
符合最新版本 WPC Qi 功率等級(jí) 0 規(guī)范的電源發(fā)射器設(shè)計(jì)
符合 AUTOSAR 軟件規(guī)范 4.4 或 R21-11
先進(jìn)的片上數(shù)字解調(diào)功能
HSE安全引擎——支持AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動(dòng)及QI認(rèn)證密鑰存儲(chǔ)
系統(tǒng)支持超低待機(jī)功耗模式
先進(jìn)的Q因子和功率損失故障檢測(cè)（FOD）方法
溫度檢測(cè)功能
支持CAN FD/I²C/SCI/SPI接口
支持現(xiàn)場安全固件（FW）更新 （支持雙銀行 OTA）
符合最新版本 WPC Qi 功率等級(jí) 0 規(guī)范的電源發(fā)射器設(shè)計(jì)
MWCT2016S 和 MWCT2D1xS 支持兩個(gè)隔離通道——同時(shí)為兩部手機(jī)充電
支持寬范圍發(fā)射器直流輸入電壓（5 V 至 48 V，符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)）
低功耗物體檢測(cè)（配合 NCF3321 使用）
支持操作頻率抖動(dòng)技術(shù)以消除 AM 頻段干擾并提升 EMC 性能
過壓/過流/過溫保護(hù)

HMC326MS8GETR GaAs InGaP HBT 驅(qū)動(dòng)放大器

產(chǎn)品描述
HMC326MS8GETR 是一款高效率砷化鎵 InGaP 異質(zhì)結(jié)雙極晶體管 (HBT) MMIC 驅(qū)動(dòng)放大器，工作頻率為 3.0 至 4.5 GHz。該放大器采用低成本、表面貼裝、8 引腳封裝，具有外露基底，可提升射頻和散熱性能。該放大器可提供 21 dB 增益和 +26 dBm 的飽和功率。具備斷電功能，可在功放不使用時(shí)節(jié)省電流消耗。內(nèi)部電路匹配經(jīng)過優(yōu)化，可提供大于 40% 的 PAE。

產(chǎn)品屬性
頻率：3GHz ~ 4.5GHz
P1dB：23.5dBm
增益：21dB
噪聲系數(shù)：5dB
射頻類型：通用
電壓 - 供電：5V
電流 - 供電：130mA
安裝類型：表面貼裝型

應(yīng)用
微波無線電
寬帶無線電系統(tǒng)
無線本地環(huán)路驅(qū)動(dòng)器放大器

NRVB5100MFST1G 5A 100V 肖特基整流器

產(chǎn)品概述
NRVB5100MFST1G 是一款單 5A 100V 低正向電壓肖特基整流器，采用 SO-8FL 封裝。SO-8FL 封裝在 DPAK 和 SMC 封裝之間提供了一種過渡方案。其電路板占位面積與 SMC 封裝大致相同，但熱性能幾乎與 DPAK 封裝相當(dāng)。該封裝還具有 1.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)高度，適用于空間高度受限的應(yīng)用。

特點(diǎn)
低功耗/高效率
新封裝支持板載后檢測(cè)與探測(cè)
應(yīng)力保護(hù)環(huán)
低正向電壓降
175°C 工作結(jié)溫

應(yīng)用
電源轉(zhuǎn)換電路
反向電池保護(hù)
柵極驅(qū)動(dòng)電路
保護(hù)與自由輪轂