|
高速先生成員--王輝東 關(guān)于PCB的背鉆，上期我們講了背鉆XY方向的精準(zhǔn)控制《別讓孔偏毀了信號(hào)！PCB 背鉆的 XY 精準(zhǔn)度如何做到分毫不差？》，這一期我們重點(diǎn)講一下背鉆Z方向（深度）的控制。 PCB 背鉆（Back Drilling）的核心目的是去除多層板中導(dǎo)通孔（Via）在深層多余的 “stub”（未連接的孔壁鍍層殘留），以減少高頻信號(hào)傳輸中的反射、損耗和串?dāng)_。背鉆深度的精準(zhǔn)控制直接影響其效果 ——過深可能擊穿目標(biāo)層電路，過淺則殘留 stub 導(dǎo)致信號(hào)惡化，因此需從設(shè)計(jì)、設(shè)備、工藝、校準(zhǔn)等多維度協(xié)同控制。 一、設(shè)計(jì)階段：明確深度基準(zhǔn)與理論參數(shù) 背鉆深度的理論值需基于 PCB 結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)定義，為生產(chǎn)提供清晰依據(jù)： 1. 明確背鉆的 “終止層” 與 “起始層” o 背鉆深度 = （PCB 總厚度 - 終止層到板底的厚度）± 工藝補(bǔ)償值 例如：某 PCB 總厚 1.6mm，需去除從表層（L1）到 L5 的孔中，L5 以下的 stub（即保留 L1-L5 的導(dǎo)通，去除 L5 到底層 L10 的部分），則背鉆深度應(yīng)為 “L1 到 L5 的厚度 + 0.05mm 補(bǔ)償”（避免損傷 L5）。 設(shè)計(jì)文件中需標(biāo)注背鉆的 “目標(biāo)深度” 和 “允許誤差”（通常要求 ±0.05mm，高頻板需 ±0.025mm）。 工程輸出時(shí)一定要最后輸出背鉆鉆帶，防止因修改資料，導(dǎo)致背鉆通過層，有網(wǎng)絡(luò)連接，導(dǎo)致開路。如下圖所示，L1-11層有背鉆通過，L1層有信號(hào)連接。 魚眼的深度在哪里 特別是背鉆器件，在設(shè)計(jì)時(shí)一定要精準(zhǔn)標(biāo)注魚眼深度，防止PCB工廠在實(shí)際控制時(shí)，過分控制stub長(zhǎng)度，導(dǎo)致壓接器件開路。 切記，優(yōu)先控制stub長(zhǎng)度，再控制目標(biāo)層，這個(gè)順序一定不要弄反了。 2. 規(guī)避設(shè)計(jì)沖突 背鉆位置需避開內(nèi)層密集線路或銅皮，預(yù)留≥0.1mm 的安全距離（層間介質(zhì)），防止深度偏差時(shí)擊穿內(nèi)層或者要采用特殊背鉆控制，比如說蝕刻背鉆，增加工藝難度。 同一區(qū)域的背鉆深度不宜差異過大，減少鉆機(jī)頻繁調(diào)整參數(shù)的誤差。盡量避免背鉆種類過多。比如同一個(gè)區(qū)域，有DRL1-3和DRL1-5的背鉆，通過優(yōu)化設(shè)計(jì)增加裕量，能否全部按drl1-5去管控stub. 二、設(shè)備選型：高精度鉆機(jī)是基礎(chǔ) 背鉆對(duì)設(shè)備的 Z 軸定位精度、轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性和深度反饋能力要求遠(yuǎn)高于普通鉆孔，需滿足以下要求： 1. Z 軸定位精度：≤±0.01mm，確保鉆尖下降深度的線性誤差極小。 2. 閉環(huán)深度控制系統(tǒng)：配備光柵尺或激光位移傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鉆尖位置，動(dòng)態(tài)修正深度。 3. 主軸穩(wěn)定性：主軸徑向跳動(dòng)≤0.002mm，避免鉆尖偏移導(dǎo)致深度測(cè)量不準(zhǔn)（尤其針對(duì)≤0.5mm 的小孔背鉆）。 4. 光學(xué)對(duì)位功能：通過 CCD 識(shí)別板邊定位孔或 Mark 點(diǎn)，補(bǔ)償 PCB 板的漲縮（熱脹冷縮或加工變形），確保背鉆位置與理論坐標(biāo)一致（位置偏差會(huì)間接影響深度控制精度）。 5. CBD（contact bit detection）控制 深度精度 ±15 微米 無需關(guān)鍵調(diào)整 長(zhǎng)期穩(wěn)定性良好 因內(nèi)置專業(yè)電子控制，速度快 三、工藝參數(shù)：匹配材料與鉆頭特性 參數(shù)設(shè)置需平衡 “鉆透 stub” 與 “不損傷內(nèi)層”，核心參數(shù)包括： 四、校準(zhǔn)與補(bǔ)償：消除系統(tǒng)性誤差 1. 鉆頭長(zhǎng)度校準(zhǔn) 新鉆頭或更換鉆頭后，用 “鉆頭長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x”（精度 ±0.001mm）測(cè)量實(shí)際長(zhǎng)度，與理論值對(duì)比，錄入系統(tǒng)補(bǔ)償（例如：理論長(zhǎng)度 50mm，實(shí)測(cè) 49.98mm，補(bǔ)償 - 0.02mm）。 o 每鉆 500-1000 孔后復(fù)檢（尤其微小孔徑鉆頭，磨損更快）。 2. PCB 板厚預(yù)測(cè)量 將一個(gè)PCB無限放大以后，PCB的平整度是有偏差，不同區(qū)域的厚度有差異，同一批次 PCB 可能因壓合誤差存在 ±0.05mm 的厚度波動(dòng)，需用千分尺在背鉆區(qū)域附近多點(diǎn)（≥3 點(diǎn)）測(cè)量實(shí)際板厚，取平均值修正背鉆深度（例如：設(shè)計(jì)板厚 1.6mm，實(shí)測(cè) 1.62mm，深度增加 0.02mm），現(xiàn)在還有專門的板厚測(cè)量?jī)x。 3. 鉆尖磨損補(bǔ)償 鉆尖磨損會(huì)導(dǎo)致 “有效切削深度” 減少（如磨損 0.03mm，實(shí)際深度偏淺 0.03mm），可通過 “計(jì)數(shù)補(bǔ)償”（每鉆 N 孔，自動(dòng)增加 0.01mm 深度）或 “圖像識(shí)別”（攝像頭檢測(cè)鉆尖磨損量，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償）。 4. 專業(yè)的背鉆鋁片應(yīng)用 專業(yè)定制化的背鉆鋁片（蓋板），可以提升孔位精度，和深度控制，高散熱，改善孔壁質(zhì)量 五、過程監(jiān)控與檢測(cè)：驗(yàn)證深度精度 1. 實(shí)時(shí)監(jiān)控 采用 “接觸式深度傳感”：鉆尖接觸 PCB 表面時(shí)，傳感器觸發(fā) “深度起點(diǎn)”，全程記錄鉆尖下降距離，超過目標(biāo)深度 ±0.03mm 時(shí)自動(dòng)停機(jī)報(bào)警。 紅外測(cè)溫監(jiān)控：若鉆孔區(qū)域溫度驟升（超過 150℃），可能因鉆尖堵塞導(dǎo)致進(jìn)給不暢，間接引發(fā)深度偏差，需及時(shí)清理鉆屑或更換鉆頭。 2. 離線檢測(cè)（首件與抽檢） 切片分析：對(duì)首件 PCB 的背鉆位置做金相切片，用顯微鏡測(cè)量 stub 殘留長(zhǎng)度（要求≤0.05mm）和背鉆底部到內(nèi)層的距離（需≥0.03mm，避免擊穿）。 X-Ray 檢測(cè)：通過 X-Ray 透視背鉆區(qū)域，觀察孔底是否與目標(biāo)內(nèi)層對(duì)齊，計(jì)算深度偏差（適合批量抽檢，效率高于切片）。 阻抗測(cè)試：對(duì)高頻信號(hào)孔，通過阻抗儀測(cè)量背鉆后的阻抗值（如目標(biāo) 50Ω，偏差需≤±5Ω），間接驗(yàn)證 stub 殘留是否達(dá)標(biāo)（殘留過長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致阻抗偏移）。 六、特殊場(chǎng)景處理 厚板背鉆（≥3mm）：采用 “分步背鉆”，先鉆淺深度（如目標(biāo)深度 2mm，分兩次各鉆 1mm），減少單次鉆孔的應(yīng)力變形。 多層異質(zhì)材料：如 PCB 含陶瓷或金屬芯層，需針對(duì)不同材料分段設(shè)置參數(shù)（例如：鉆過陶瓷層時(shí)降低進(jìn)給速度 50%），避免因切削阻力突變導(dǎo)致深度跳變。 總結(jié) 精準(zhǔn)控制 PCB 背鉆深度需通過 “設(shè)計(jì)定義基準(zhǔn)→設(shè)備保證精度→參數(shù)匹配材料→校準(zhǔn)消除誤差→檢測(cè)驗(yàn)證結(jié)果” 的全流程管控，核心是減少 “設(shè)備誤差、材料波動(dòng)、鉆頭磨損” 三大變量的影響。對(duì)于高頻、高速 PCB（如 5G 基站板、服務(wù)器主板），背鉆深度偏差需控制在 ±0.025mm 以內(nèi)，需結(jié)合更高精度的設(shè)備（如進(jìn)口高精度鉆機(jī)）和更嚴(yán)格的檢測(cè)手段。 一博珠海全新的PCB工廠，采用德國(guó)進(jìn)口設(shè)備，背鉆的STUB可以精準(zhǔn)的控制在1-5mil，滿足高速PCB對(duì)stub的嚴(yán)格需求，歡迎砸單。 本期提問 關(guān)于背鉆的加工的stub控制，工廠是否有做出過案例和品質(zhì)異常，大家一起來聊聊。 |
