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PCI-SIG發(fā)布光互連規(guī)范修訂 開啟PCIe技術光纖化新時代

發(fā)布時間:2025-6-13 15:27    發(fā)布者:eechina
半導體與計算技術標準組織PCI-SIG今日宣布推出光學感知重定時器工程變更通知(ECN),對PCI Express(PCIe)6.4及7.0規(guī)范進行重大修訂,首次為基于光纖的PCIe互連技術提供行業(yè)標準解決方案。這一突破將推動數(shù)據(jù)中心、高性能計算(HPC)及人工智能(AI)領域硬件架構的革命性升級。

技術突破:光纖互連標準化,破解銅纜物理極限

此次修訂的核心是引入基于重定時器的光學互連方案,允許PCIe信號通過光纖傳輸,同時保持與現(xiàn)有PCIe 6.4及7.0設備的兼容性。傳統(tǒng)銅纜在傳輸速率超過64GT/s時面臨信號衰減、功耗激增及布線長度限制等問題,而光纖技術憑借低損耗、高帶寬及抗電磁干擾特性,可顯著擴展PCIe的物理覆蓋范圍。

· 跨域連接能力:光纖互連支持在電域與光域之間實現(xiàn)多路復用和數(shù)據(jù)映射,允許服務器機架、集群單元甚至跨數(shù)據(jù)中心節(jié)點間的高效連接。
· 緊湊化部署:相比銅纜方案,光纖互連可減少30%以上的布線空間占用,降低數(shù)據(jù)中心散熱壓力。
· 延遲優(yōu)化:通過減少信號中繼節(jié)點,光纖鏈路可將延遲降低至銅纜方案的1/3,滿足AI訓練、實時數(shù)據(jù)分析等場景的嚴苛需求。

PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示:“這是PCIe技術25年歷史上最具顛覆性的變革之一。光學互連不僅解決了銅纜的物理瓶頸,更為未來PCIe 8.0及更高版本的技術演進鋪平道路!

應用場景:AI與HPC基礎設施全面升級

隨著AI模型規(guī)模呈指數(shù)級增長,單臺服務器需集成數(shù)百個加速器,傳統(tǒng)PCIe銅纜互連已難以滿足低延遲、高吞吐量的需求。光纖互連技術的引入將重塑數(shù)據(jù)中心架構:

· AI訓練集群:支持數(shù)千個GPU或TPU通過PCIe光纖網(wǎng)絡實現(xiàn)全連接,消除傳統(tǒng)InfiniBand或以太網(wǎng)方案中的協(xié)議轉換開銷。
· 量子計算:為量子比特控制器與經(jīng)典計算單元間提供超低延遲、高帶寬的通信通道。
· 邊緣計算:在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等場景中,通過光纖延長PCIe信號傳輸距離,簡化設備部署。

據(jù)行業(yè)分析,采用光纖互連的PCIe 7.0系統(tǒng)可將AI訓練效率提升40%以上,同時降低30%的硬件成本。

產(chǎn)業(yè)影響:重塑半導體與光通信產(chǎn)業(yè)鏈

此次規(guī)范修訂將引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的連鎖反應:

· 芯片設計:英偉達、AMD等GPU廠商需開發(fā)支持光纖互連的PCIe控制器,而博通、Marvell等網(wǎng)絡芯片企業(yè)將加速推出光模塊集成方案。
· 光模塊市場:硅光子學技術將成為主流,單通道100G/200G光模塊需求激增,推動Coherent、Lumentum等廠商產(chǎn)能擴張。
· 系統(tǒng)集成:戴爾、惠普等服務器廠商計劃在2026年推出首批支持PCIe光纖互連的產(chǎn)品,而超微電腦(Supermicro)已啟動相關機架設計驗證。

值得關注的是,中國廠商在光纖互連領域的技術積累或將打破國際壟斷。華為、光迅科技等企業(yè)已實現(xiàn)400G硅光模塊量產(chǎn),其產(chǎn)品性能與海外巨頭差距縮小至1年內。
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