原裝IC——HM2P87PDF1M0N9LF 連接器 1704151918，ADG1334BRSZ開關(guān)IC，ADUC7023BCPZ62I（MCU）

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【供求原裝器件】原裝IC——HM2P87PDF1M0N9LF 連接器 1704151918，ADG1334BRSZ開關(guān)IC，ADUC7023BCPZ62I（MCU）。
【供應(yīng)】只做原裝，庫存器件，價(jià)格方面由于浮動(dòng)不一，請(qǐng)以當(dāng)天詢問為準(zhǔn)！
【回收】只需原裝庫存器件，須有原廠外包裝標(biāo)簽，有庫存的朋友，歡迎隨時(shí)聯(lián)絡(luò)我們！

型號(hào)：HM2P87PDF1M0N9LF
封裝：176POS
類型：Millipacs® 背板連接器
概述：HM2P87PDF1M0N9LF——Millipacs® 背板連接器，176POS，垂直接頭
產(chǎn)品特性：
系列：Millipacs®
連接器樣式：D 22
針位數(shù)：176
間距：0.079"（2.00mm）
排數(shù)：8
安裝類型：通孔
端接：壓配
觸頭表面處理：鍍金
觸頭表面處理厚度：30.0µin（0.76µm）
額定電流（安培）：1.5 A
額定電壓：750Vrms
工作溫度：-55°C ~ 125°C

型號(hào)：1704151918
系列：Impact 170415
封裝：144POS
類型：背板連接器——高速模塊連接器
概述：1704151918——背板連接器，Impact 100 歐姆 3 對(duì)夾層插座，無引線，18.00mm 堆疊高度，16 列，144 個(gè)電路，電鍍通孔尺寸 0.39mm，無鉛。
產(chǎn)品屬性：
連接器類型：插座
針位數(shù)：144
排數(shù)：9
列數(shù)：16
安裝類型：通孔
端接：壓配
觸頭布局，典型：48 差分對(duì)
觸頭表面處理：鍍金
觸頭表面處理厚度：30.0µin（0.76µm）
工作溫度：-55°C ~ 85°C
額定電壓：30V

ADG1334BRSZ：?jiǎn)涡酒?a href="http://m.54549.cn/keyword/CMOS" target="_blank" class="relatedlink">CMOS器件——四通道單刀雙擲（SPDT）開關(guān)，SSOP-20
型號(hào)： ADG1334BRSZ
封裝： SSOP-20
類型：?jiǎn)蔚峨p擲（SPDT）開關(guān)
核心功能： 在一個(gè)芯片內(nèi)集成了 4個(gè)獨(dú)立的、可單獨(dú)控制 的單刀雙擲開關(guān)。
技術(shù)： CMOS 工藝制造。
高集成度： 單芯片集成 4 個(gè)獨(dú)立開關(guān)。
寬電壓范圍： 支持雙電源 ±15V 或更高單電源應(yīng)用。
軌到軌信號(hào)處理： 能處理接近電源軌的信號(hào)。
3V 邏輯兼容： 方便與微控制器等低壓邏輯接口。
安全的開關(guān)切換： 先開后合設(shè)計(jì)防止短路。
緊湊封裝： SSOP-20 適合空間受限的設(shè)計(jì)。

ADUC7023BCPZ62I：12位模擬I/O，精密模擬微控制器，LFCSP-32
核心處理器：ARM7®
內(nèi)核規(guī)格：16/32-位
速度：44MHz
連接能力：I2C，SPI
外設(shè)：POR，PWM，WDT
I/O 數(shù)：12
程序存儲(chǔ)容量：62KB（31K x16）
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
RAM 大�。�2K x 32
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x12b; D/A 4x12b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：32-LFCSP（5x5）