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作者：華邦電子 隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對(duì)高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應(yīng)用主要來自于以下幾個(gè)領(lǐng)域： 智能手機(jī)和便攜設(shè)備：隨著智能手機(jī)的功能日益強(qiáng)大，這些設(shè)備需要更高效能、更低功耗的內(nèi)存以支持多任務(wù)處理及延長(zhǎng)使用時(shí)間。低功耗的內(nèi)存有助于延續(xù)電池壽命，提升用戶體驗(yàn)。
低碳產(chǎn)品其實(shí)不一定是破壞式創(chuàng)新，從客戶端的需求及 SOC/MCU 的發(fā)展便可知端倪；除此之外，持續(xù)收集市場(chǎng)信息并將其運(yùn)用在產(chǎn)品規(guī)格制訂上才是關(guān)鍵所在，千萬不能僅以當(dāng)下能力來做判斷，這才是華邦保有持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的基石。 生產(chǎn)低碳產(chǎn)品是個(gè)持續(xù)性的工作，其層面涵蓋產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、制程研發(fā)、封裝形式及材料精進(jìn)等，都能在節(jié)能減碳上有所貢獻(xiàn)。 華邦也洞見新時(shí)代產(chǎn)品的市場(chǎng)趨勢(shì)，持續(xù)投入資源，追求半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)與產(chǎn)品的可持續(xù)創(chuàng)新，提供客戶低碳與低功耗之綠色產(chǎn)品，提升綠色商機(jī)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與市占率，并持續(xù)優(yōu)化以提升華邦整體可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)力。 HYPERRAM™ 的節(jié)能減碳成果 HYPERRAM 應(yīng)用于可穿戴設(shè)備等低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，支持語音控制、tinyML 推理等功能，同時(shí)也適用于汽車儀表板、娛樂系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器視覺系統(tǒng)、HMI 顯示器和通信模塊等。
良品裸晶KGD 對(duì)減碳的貢獻(xiàn) 華邦電子多年深耕于 KGD 領(lǐng)域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價(jià)值，創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。許多客戶透過華邦的專業(yè)協(xié)助，將內(nèi)存產(chǎn)品 KGD 用于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 解決方案。將內(nèi)存與控制器芯片堆棧整合，并放入單個(gè)封裝或模塊中以提供 SiP 技術(shù)配置。其他組件的 KGD 也可與內(nèi)存 KGD 堆棧，除了節(jié)省封裝材料、提升效能外，同時(shí)也可節(jié)省功耗與芯片面積。KGD 對(duì)減碳的貢獻(xiàn): 減少材料浪費(fèi)：KGD 技術(shù)通過在晶圓層面完成測(cè)試和篩選，確保每個(gè)晶粒均為良品后再與SoC進(jìn)行整合封裝，有效降低材料浪費(fèi)，同時(shí)減少電路板的占用空間。
華邦CUBE 新產(chǎn)品線的減碳效果 高效能、低功耗設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝，進(jìn)一步延伸 KGD 的優(yōu)點(diǎn)。華邦全新 CUBE 產(chǎn)品結(jié)合先進(jìn)制程和創(chuàng)新的低功耗電路設(shè)計(jì)，透過更高端的 2.5D 或 3D 封裝技術(shù)，可助力客戶在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 運(yùn)算。在附載電阻和寄生電容進(jìn)一步降低的情況下，內(nèi)存產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)更高的運(yùn)行效率和更低的能耗，成為兼具高效能、低延遲和低功耗的內(nèi)存解決方案。 CUBE 提供卓越的電源效率，功耗效能低于 1pJ/bit，能夠確保延長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間并優(yōu)化能源使用效率。
制程技術(shù)演進(jìn)與減碳效益 制程技術(shù)演進(jìn)：透過制程技術(shù)持續(xù)改善與微縮工藝，增加每片晶圓的裸晶顆粒產(chǎn)出，有效降低單顆裸晶的生產(chǎn)碳排量。每個(gè)完整制程節(jié)點(diǎn)能將單顆裸晶的生產(chǎn)碳排量降低約 20%~35%。
定制化解決方案(Customized Memory Solution, CMS)的節(jié)能減碳使命 除了利用再生能源生產(chǎn)產(chǎn)品，傾聽客戶需求、深入了解系統(tǒng)應(yīng)用層面上的痛點(diǎn)及持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品以降低能耗，是定制化解決方案（CMS）極為重要且不可或缺的一環(huán)，是專為企業(yè)需求量身打造的內(nèi)存解決方案。這些解決方案根據(jù)特定應(yīng)用場(chǎng)景或環(huán)境的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化，以提供最佳的性能、可靠性和成本效益。 定制化解決方案（CMS）通常涵蓋以下幾個(gè)方面：
這些定制解決方案通常由專業(yè)的內(nèi)存供貨商或制造商提供，并根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)，確保最佳的整體效能和系統(tǒng)兼容性。 通過提升產(chǎn)品附加價(jià)值，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的銷售及獲利，是 CMS 持續(xù)努力的目標(biāo)。未來，CMS 將推出更多高價(jià)值的產(chǎn)品，不僅滿足客戶在節(jié)能減碳方面的需求，還能為環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)，共同打造更干凈、綠色的未來環(huán)境。 ### 關(guān)于華邦電子 華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營(yíng)銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動(dòng)內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME® 安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國(guó)臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)，在臺(tái)中與高雄設(shè)有兩座12寸晶圓廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，為合作伙伴提供高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。此外，華邦在中國(guó)大陸及香港地區(qū)、美國(guó)、日本、以色列、德國(guó)等地均設(shè)有子公司，負(fù)責(zé)營(yíng)銷業(yè)務(wù)并為客戶提供本地支持服務(wù)。 Winbond 為華邦電子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的注冊(cè)商標(biāo)，本文提及的其他商標(biāo)及版權(quán)為其原有人所有。 |
