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5月8日，晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體公布2025年第一季度業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，公司當(dāng)季實(shí)現(xiàn)銷售收入5.409億美元（約合人民幣39.13億元），同比增長17.6%，環(huán)比增長0.3%，延續(xù)了自2024年以來的穩(wěn)健增長態(tài)勢。盡管凈利潤因研發(fā)投入和折舊成本上升承壓，但公司產(chǎn)能利用率維持高位，技術(shù)突破與市場拓展成效顯著。 收入穩(wěn)健增長，中國區(qū)貢獻(xiàn)超八成 2025年第一季度，華虹半導(dǎo)體銷售收入達(dá)5.409億美元，主要得益于付運(yùn)晶圓數(shù)量增加及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。分區(qū)域看，中國區(qū)銷售收入同比增長21.0%，占總收入比重達(dá)81.8%，成為業(yè)績增長的核心引擎；北美和亞洲其他地區(qū)收入分別增長22.0%和9.4%，而歐洲及日本市場因需求波動出現(xiàn)下滑。 從業(yè)務(wù)板塊看，嵌入式非易失性存儲器、獨(dú)立式非易失性存儲器等產(chǎn)品的收入顯著增長，其中獨(dú)立式非易失性存儲器業(yè)務(wù)收入同比大增38.0%，主要受益于閃存產(chǎn)品需求回升及車規(guī)級MCU（微控制器）出貨量提升。公司車規(guī)級MCU已通過AEC-Q100認(rèn)證，深度綁定比亞迪、蔚來等車企，2024年汽車電子業(yè)務(wù)營收同比增長43.57%，預(yù)計2025年將突破50億港元。 毛利率同比提升，凈利潤短期承壓 盡管收入增長，華虹半導(dǎo)體當(dāng)季凈利潤同比大幅下滑。公司一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤2276.34萬元（約合380萬美元），同比下降89.73%，主要受以下因素影響： 研發(fā)投入激增：一季度研發(fā)投入達(dá)4.77億元，同比增長37.21%，占營收比例提升至12.19%，主要用于先進(jìn)制程及特色工藝的研發(fā)； 折舊成本上升：無錫制造項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡導(dǎo)致折舊開支增加，部分抵消了產(chǎn)能利用率提升帶來的毛利改善； 財務(wù)費(fèi)用增加：外幣匯兌損失及利息收入減少導(dǎo)致財務(wù)費(fèi)用同比激增345.95%。 盡管如此，公司毛利率仍同比提升2.8個百分點(diǎn)至9.2%，主要得益于產(chǎn)能利用率維持在102.7%的高位（較上季度微降0.5個百分點(diǎn)），反映出市場需求的持續(xù)強(qiáng)勁。 產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級雙輪驅(qū)動 華虹半導(dǎo)體在業(yè)績報告中強(qiáng)調(diào)，無錫制造項(xiàng)目的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度符合預(yù)期，未來將與上海三座8英寸晶圓廠形成柔性產(chǎn)能配置，進(jìn)一步滿足客戶需求。公司預(yù)計，隨著產(chǎn)能釋放和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，2025年第二季度銷售收入將達(dá)5.5億至5.7億美元，毛利率區(qū)間為7%至9%，顯示出對市場需求的謹(jǐn)慎樂觀。 在技術(shù)領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體持續(xù)加大投入，重點(diǎn)布局以下方向： 先進(jìn)制程：推進(jìn)12英寸特色工藝平臺的研發(fā)，覆蓋功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等領(lǐng)域； 車規(guī)級芯片：深化與車企的合作，擴(kuò)大車規(guī)級MCU及功率器件的市場份額； AIoT芯片：針對人工智能與物聯(lián)網(wǎng)需求，開發(fā)低功耗、高集成的特色工藝產(chǎn)品。 行業(yè)分析：特色工藝代工需求旺盛 根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2024年全球晶圓代工行業(yè)營收同比增長22%，2025年預(yù)計增長20%，主要受AI、汽車電子及消費(fèi)電子復(fù)蘇驅(qū)動。華虹半導(dǎo)體作為全球前十的晶圓代工企業(yè)，憑借其多元化的特色工藝平臺，在功率器件、模擬芯片等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。 機(jī)構(gòu)預(yù)測，隨著無錫項(xiàng)目產(chǎn)能釋放及研發(fā)投入轉(zhuǎn)化，華虹半導(dǎo)體有望在2025年恢復(fù)盈虧平衡，2026年毛利率提升至12%。公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示：“華虹將堅守特色工藝定位，加快有效產(chǎn)能擴(kuò)張，同時通過精益管理降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，提升長期競爭力�！� 未來展望：錨定長期價值，深化全球布局 面對全球半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，華虹半導(dǎo)體提出三大戰(zhàn)略方向： 技術(shù)深耕：持續(xù)加大研發(fā)投入，推動12英寸特色工藝平臺向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)； 市場拓展：鞏固中國區(qū)市場優(yōu)勢，同時擴(kuò)大北美、亞洲其他地區(qū)的客戶覆蓋； 生態(tài)協(xié)同：與上下游企業(yè)共建開放創(chuàng)新平臺，加速技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化。 盡管短期凈利潤承壓，但華虹半導(dǎo)體的長期增長潛力獲得市場認(rèn)可。隨著無錫項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放、車規(guī)級芯片需求爆發(fā)及AIoT市場擴(kuò)容，公司有望在特色工藝代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入新動能。 |
