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瑞薩電子廣受歡迎的RA0系列推出新產(chǎn)品,卓越的功耗、更寬的溫度范圍

發(fā)布時(shí)間:2025-4-22 21:32    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Cortex-M23 , RA0E2 , RA0
低成本RA0E2適用于消費(fèi)電子、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制與樓宇自動(dòng)化等領(lǐng)域

瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器打造的RA0E2微控制器(MCU)。這一系列新品具備顯著的成本競(jìng)爭(zhēng)力,提供極低功耗的同時(shí),擁有更寬的溫度范圍,并配備多種外設(shè)功能及可靠的安全特性。



瑞薩于2024年推出RA0 MCU系列,憑借其在高性價(jià)比和低功耗特性,該系列產(chǎn)品迅速贏得廣大客戶的青睞。其中,RA0E1已在消費(fèi)電子、家電及白色家電、電動(dòng)工具、工業(yè)監(jiān)控等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

RA0E2 MCU與RA0E1產(chǎn)品兼容,在保持相同外設(shè)和超低功耗的基礎(chǔ)上,擴(kuò)展引腳。這種兼容性允許客戶復(fù)用現(xiàn)有的軟件資源。新產(chǎn)品帶來業(yè)界卓越的低功耗:其工作模式下的功耗僅為2.8mA,而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外,其集成的高速片上振蕩器(HOCO)為該系列MCU實(shí)現(xiàn)極快的喚醒時(shí)間,使RA0 MCU能夠更長(zhǎng)時(shí)間保持軟件待機(jī)模式,功耗進(jìn)一步降低至僅0.25μA。

瑞薩的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小型家電、工業(yè)系統(tǒng)控制與樓宇自動(dòng)化應(yīng)用打造了理想解決方案。

針對(duì)低成本優(yōu)化的功能集

RA0E2的功能集經(jīng)過精心優(yōu)化,專為成本敏感型應(yīng)用打造。其支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍,這意味著客戶在5V系統(tǒng)中無需額外配備電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU集成定時(shí)器、串行通信、模擬功能、功能安全功能以及數(shù)據(jù)安全機(jī)制,可有效降低客戶BOM成本。另外,產(chǎn)品還提供多種封裝選項(xiàng),包括5mm x 5mm 32引腳QFN微型封裝。

此外,新款MCU搭載的高精度(±1.0%)HOCO可顯著提升波特率精度,使設(shè)計(jì)人員無需再額外使用獨(dú)立振蕩器。與其它HOCO不同,該HOCO能在-40°C至125°C的環(huán)境中保持這一精度;如此寬的溫度范圍使得客戶即便在回流工藝后,也能避免昂貴且耗時(shí)的“微調(diào)”操作。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA0系列產(chǎn)品的市場(chǎng)反響遠(yuǎn)超我們最初的預(yù)期。RA0E2產(chǎn)品群MCU則憑借超低功耗與價(jià)格優(yōu)勢(shì),以及更寬的溫度范圍和更大的內(nèi)存容量,將開拓出更多應(yīng)用場(chǎng)景與案例。我們計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展RA0產(chǎn)品陣容,為從8-16位MCU向32位MCU過渡的用戶提供最佳解決方案!

RA0E2產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性
        內(nèi)核:32MHz Arm Cortex-M23
        存儲(chǔ):高達(dá)128KB的代碼閃存和16KB的SRAM
        擴(kuò)展溫度范圍:-40°C至125°C
        定時(shí)器:定時(shí)器陣列單元(16位×8通道)、32位間隔定時(shí)器(8位×4通道)、RTC
        通信外設(shè):3個(gè)UART、2個(gè)異步UART、6個(gè)簡(jiǎn)化SPI、2個(gè)I2C、6個(gè)簡(jiǎn)化I2C
        模擬外設(shè):12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部參考電壓
        功能安全:SRAM奇偶校驗(yàn)、無效內(nèi)存訪問檢測(cè)、頻率檢測(cè)、A/D測(cè)試、輸出電平檢測(cè)、CRC計(jì)算器、寄存器寫保護(hù)
        數(shù)據(jù)安全:唯一ID、TRNG、AES庫、閃存讀取保護(hù)
        封裝:32引腳和48引腳QFN;32引腳、48引腳和64引腳LQFP

全新RA0E2系列MCU由瑞薩可擴(kuò)展性強(qiáng)的配置軟件包(FSP)提供支持。FSP提供開發(fā)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件,包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧,以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件,從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性?蛻艨筛鶕(jù)自身需求,借助FSP將現(xiàn)有RA0E1設(shè)計(jì)輕松遷移至更大的RA0E2系列產(chǎn)品。



供貨信息
RA0E2系列MCU、FSP軟件和RA0E2快速原型開發(fā)板現(xiàn)已上市。樣品和套件可在瑞薩網(wǎng)站或通過分銷商訂購(gòu)。有關(guān)全新MCU產(chǎn)品的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:renesas.com/RA0E2。

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