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人工智能（AI）的進(jìn)展一直受到能源效率低下和數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的限制。美國哥倫比亞大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)提出了一種3D光子-電子平臺(tái)，顯著提高了能源效率和帶寬密度。這項(xiàng)研究發(fā)表在《自然光子學(xué)》（Nature Photonics）上，結(jié)合了光子學(xué)和先進(jìn)的CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高速、節(jié)能的數(shù)據(jù)傳輸，解決了AI硬件在數(shù)據(jù)傳輸中的能源瓶頸問題。 該團(tuán)隊(duì)與康奈爾大學(xué)的研究人員合作，開發(fā)了一種3D集成的光子-電子芯片，芯片內(nèi)集成了80個(gè)光子發(fā)射器和接收器，具有高密度和高帶寬，每比特僅消耗120飛焦耳，帶寬密度達(dá)到5.3 Tb/s/mm2，遠(yuǎn)超現(xiàn)有技術(shù)。該芯片設(shè)計(jì)成本低，將光子器件與CMOS電子電路集成，并利用了商業(yè)代工廠制造的組件，為廣泛的行業(yè)應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。 這項(xiàng)技術(shù)通過3D集成光子芯片和電子芯片，突破了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪茉春途植啃韵拗疲С址植际郊軜?gòu)，使AI系統(tǒng)能夠高效傳輸大量數(shù)據(jù)。這一創(chuàng)新有望大幅提升AI系統(tǒng)的性能，成為未來計(jì)算系統(tǒng)的核心，應(yīng)用于大規(guī)模AI模型、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等領(lǐng)域。此外，該技術(shù)在高性能計(jì)算、電信和分布式內(nèi)存系統(tǒng)中也具有廣泛的應(yīng)用前景，標(biāo)志著節(jié)能、高速計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的新時(shí)代。 《賽特科技日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站（https://scitechdaily.com） |
