|
SmartFusion2是什么？ 它首先是一個系統(tǒng)級的FPGA，在這個芯片上集成了具有可靠性的快閃FPGA架構、一個166MHz ARM Cortex-M3處理器、安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和高性能通訊接口。 SmartFusion2能做什么？ SmartFusion2 SoC FPGA設計主要應用于工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療行業(yè)具有挑戰(zhàn)性的安全關鍵性應用。具體包括工業(yè)應用中的緊急關閉系統(tǒng)、燃燒和氣體系統(tǒng)、渦輪控制、鐵路應用中的信號系統(tǒng)、軍用和商用飛機中的控制系統(tǒng)、醫(yī)療器材軟件管理比如胰島素泵等。 M2S090-FCS325I M2S090-1FG484I M2S090T-FCS325I M2S090T-FG484I M2S090T-FG676I M2S090TS-FCS325I M2S090TS-FG484I新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產品有效地將基于閃存的FPGA架構、擁有166 MHz的ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和行業(yè)所需的高性能通信接口集成在一塊單芯片上；能滿足工業(yè)、國防、航空、通信和醫(yī)療等應用領域對安全性、高可靠性和低功耗性的基本要求。 SmartFusion2產品系列具備基于最先進非易失性閃存技術的外觀保護設計，因此在安全功能上有所突破，能很容易地防止一些重要的設計和機密被盜或被篡改。 
特性： SEU抑制零FIT閃存FPGA配置單元 受SEU保護的存儲器：eSRAM、DDR橋（MSS、MDDR、FDDR）、指令緩存、以太網、CAN和USB緩沖器、PCIe、MMUART和SPI FIFO 667mbps DDR2/3硬控制器，具有SECDED（又名ECC或EDAC）保護 7mW超低靜態(tài)功耗（在50K LUT器件上運行時） 2mW待機功耗（在Flash*Freeze實時低功耗狀態(tài)下） ARM Cortex-M3低功耗模式 SoC外設低功耗模式 出色的低功耗FPGA表現 相同性能下，靜態(tài)功耗降低10倍 總功耗降低50% 出色的安全FPGA表現 先進的安全性，支持信任根應用 改善FPGA在安全應用中的實用性 出色的可靠FPGA表現 具有可抑制SEU的FPGA配置單元和處理器的SoC FPGA 針對安全關鍵型和任務關鍵型系統(tǒng)而設計的可靠性 出色的實時FPGA表現 ARM® Cortex-M3實時微控制器 Flash*Freeze實時電源管理 即時實時可用性 SmartFusion2 SoC FPGA 明佳達： M2S090-FCS325I M2S090-1FG484I M2S090T-FCS325I M2S090T-FG484I M2S090T-FG676I M2S090TS-FCS325I M2S090TS-FG484I M2S050-1FG484I M2S050-VF400I M2S050-FCS325I M2S050T-1FCS325I M2S050T-1VF400I M2S050T-FCS325I M2S050T-FG896I M2S050TS-1FG484M 這些SmartFusion2 SoC FPGA系列器件提供5K至150K LE且配備166 MHz Arm Cortex-M3處理器，包括ETM和指令高速緩存及片上eSRAM和eNVM，以及帶有廣泛外設（包括CAN、TSE和USB）的完整單片機子系統(tǒng)。 • 最多16條收發(fā)器通道 • PCIe Gen2，XAUI/XGXS+，3.2G時為通用（EPCS）模式 • 最多150K LE，5 Mb SRAM，4 Mb eNVM • 667 Mbps DDR2/3硬控制器 • 集成DSP處理模塊 • 待機功耗低至7 mW（典型值） • 增強防DPA攻擊能力，AES256，SHA256，按需NVM數據完整性檢查 • SEU免疫的存儲器：eSRAM和DDR橋接器 注：本文部分內容與圖片來源于網絡，版權歸原作者所有。如有侵權，請聯系刪除！ |
