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產(chǎn)品詳情： Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不僅提供 64 位處理器可擴展性，同時還將實時控制與軟硬件引擎相結合，支持圖形、視頻、波形與數(shù)據(jù)包處理。置于包含通用實時處理器和可編程邏輯的平臺上，三個不同變體包括雙核應用處理器 (CG) 器件、四核應用處理器和 GPU (EG) 器件、以及視頻編解碼器 (EV) 器件， 為 5G 無線、下一代 ADAS 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了無限可能性。 Zynq UltraScale+ EG采用由四核 Cortex™-A53 及雙核 Cortex™-R5 實時處理單元組成的異構處理系統(tǒng)。與 16nm FinFET+ 可編程邏輯和 (GPU) Arm Mali™-400MP2結合，在有線和無線基礎設施、數(shù)據(jù)中心以及航空航天和國防應用中表現(xiàn)出色。明佳達供求XCZU1EG-2UBVA494E、XCZU1EG-L2UBVA494E、XCZU1EG-L1UBVA494I配備四核應用處理器和GPU。 
EG設備（應用）： • 飛行導航 • 導彈和彈藥 • 軍事建設 • 安全解決方案 • 網(wǎng)絡 • 云計算安全 • 數(shù)據(jù)中心 • 機器視覺 • 醫(yī)療內窺鏡檢查 器件選型： 1、XCZU1EG-2UBVA494E 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 494BGA 架構：MPU，FPGA 核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 數(shù)：82 閃存大�。�- RAM 大�。�256KB 外設：DMA，WDT 連接能力：- 速度：533MHz，600MHz，1.333GHz 主要屬性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 邏輯單元 工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：494-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝：494-FCBGA（14x14） 2、XCZU1EG-L2UBVA494E IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 494BGA 架構：MPU，F(xiàn)PGA 核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 數(shù)：82 閃存大�。�- RAM 大�。�256KB 外設：DMA，WDT 連接能力：- 速度：533MHz，600MHz，1.333GHz 主要屬性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 邏輯單元 工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：494-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝：494-FCBGA（14x14） 3、XCZU1EG-L1UBVA494I 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 494BGA 架構：MPU，F(xiàn)PGA 核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 數(shù)：82 閃存大�。�- RAM 大�。�256KB 外設：DMA，WDT 連接能力：- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz 主要屬性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 邏輯單元 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：494-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝：494-FCBGA（14x14） 注：本文部分內容與圖片來源于網(wǎng)絡，版權歸原作者所有。如有侵權，請聯(lián)系刪除！ |
