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泰克公司日前宣布，其下一代可擴(kuò)展、高性能示波器平臺將廣泛采用IBM 8HP硅鍺 (SiGe) 技術(shù)。 130納米（nm）硅鍺雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(BiCMOS) foundry工藝提供了兩倍于前代工藝技術(shù)的性能，能幫助推出實(shí)時帶寬超過30 GHz的示波器產(chǎn)品。 1998年，IBM 成為首個面向主流制造領(lǐng)域推出硅鍺IC技術(shù)的公司。2000年，泰克公司宣布推出TDS7000系列實(shí)時示波器，這也是當(dāng)時速度最快的商用示波器，采用的正是IBM的旗艦SiGe 5HP技術(shù)。目前，泰克公司繼續(xù)采用IBM業(yè)界領(lǐng)先的IC技術(shù)，也就是其第四代SiGe 8HP技術(shù)。 SiGe半導(dǎo)體采用50年歷史芯片產(chǎn)業(yè)中可靠性較高的成熟制造工藝，其性能水平可與磷化銦(InP) 和砷化鎵 (GaAs) 等稀有材料技術(shù)相媲美。與其他技術(shù)不同的是，SiGe BiCMOS能在與標(biāo)準(zhǔn)CMOS相同的裸片上集成高速雙極晶體管，從而打造出具有超高性能與高集成度的電路系統(tǒng)。正是這種組合優(yōu)勢使得泰克公司10年來不斷推出特性豐富的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。 采用8HP SiGe技術(shù)的首批泰克公司產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2011年推出。 |
