沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf ...
利用最新開發(fā)的軟件技術(shù)可以完成高效的并行電路板設(shè)計(jì)。這種新的技術(shù)能使多個(gè)設(shè)計(jì)師、多個(gè)進(jìn)程和不同種類的工具同時(shí)工作于同一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫，并能顯著地提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。
與將設(shè)計(jì)分成若干部 ...
如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問 ...
當(dāng)今, 由于開關(guān)電源會(huì)產(chǎn)生電磁波而影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，則正確的電源PCB排版技術(shù)就變得非常重要。
許多情況下，一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無法正常工作，原因 ...
“DFM”- 一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計(jì)及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是舉足輕重。
在今天的電子業(yè)，有幾種力量正在推動(dòng)著可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的 ...
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛，在很多應(yīng)用中，人們考慮的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。印制電路板(print circuit board，PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的基 ...
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置 ...
PROTEUS7.5嵌入式系統(tǒng)仿真與開發(fā)平臺(tái)主要包括強(qiáng)大的ISIS原理布圖工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES PCB設(shè)計(jì)等三個(gè)功能模塊。其中ARES(Advanced RouTIng and EditingSoftware)是用于PCB ...
在無任何原理圖狀況下要對(duì)一塊比較陌生的電路板進(jìn)行維修，以往的所謂“經(jīng)驗(yàn)”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對(duì)維修充滿信心，但如果方法不當(dāng)，工作起來照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維 ...
在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國(guó)工程師。本文通過簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法。
在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是 ...
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸 ...
電磁干擾廣泛存在于各類電子電氣設(shè)備中，各種電子電氣設(shè)備在工作時(shí)或多或少都會(huì)向外發(fā)射電磁波，這種電磁波會(huì)對(duì)整個(gè)設(shè)備正常工作造成干擾。在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中由于對(duì)電磁兼容性的考慮不足，致使一 ...
