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發(fā)布時(shí)間: 2025-9-25 10:17
正文摘要:電子設(shè)備的每一次性能躍升，芯片、CPU、GPU、功率模塊等核心元器件的發(fā)熱量也隨之攀升，都對其內(nèi)部的熱管理能力提出更嚴(yán)峻的考驗(yàn)。高效地將這些“熱源”產(chǎn)生的能量導(dǎo)出并散發(fā)，已成為保障設(shè)備性能、穩(wěn)定性與使用壽命 ... |
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