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晶圓級植球BGA封裝及BGA芯片激光植球IC封裝

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cadsm300 發(fā)布時間: 2020-7-3 19:56 正文摘要: 專業(yè)晶圓級植球芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫,芯片/晶圓植球BGA256的FPGA芯片進(jìn)行植球,BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn) CBGA采用的是多層陶瓷布線基板,焊球材料為高熔點(diǎn)90Pb10Sn共晶焊料,焊球和封裝體BUMP Ⅰ 植球 ...

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