眾一電路科技(深圳)有限公司致力于為電子科技的研發(fā)、創(chuàng)新、制造發(fā)展提供最優(yōu)最快的PCB服務，努力打造成為世界一流的Printed Circuit Board制造工廠。公司總部及生產(chǎn)基地設(shè)在中國深圳，目前已為海內(nèi)外3000多家公司和個人提供服務，并建立了自己的在線訂購平臺，形成了全球化的營銷模式，為全球客戶提供方便快捷的訂購方式。

        公司擁有15年經(jīng)驗的PCB制造的專業(yè)技術(shù)團隊，不斷的提升PCB技術(shù)水平和生產(chǎn)能力。為研發(fā)電子產(chǎn)品的公司、創(chuàng)客、電子DIY等在制造上縮短周期，同時高質(zhì)量的PCB確保了研發(fā)產(chǎn)品的合格率。主要應用區(qū)域有計算機周邊設(shè)備、通信終端、汽車電子、醫(yī)療儀器、電源、LED照明、數(shù)據(jù)傳輸、有線電視和其他智能電子產(chǎn)品。

        眾一電路為方便客戶能夠接受任意訂購量，而且我們的定價系統(tǒng)是透明的，不具有任何隱藏費用,能夠節(jié)約大量的成本。同時具備最快的交付時間，能夠讓客戶迅速的體驗到我們優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

眾一電路科技PCB快板廠24小時交貨
2L板最快打樣12小時，pcb小批量最快48小時。
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小批量48小時加急。pcb小批量380元/平米
最小0.2mm孔，3/3mil的線，免油墨費/測試費/v割費

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工藝展示
項目 加工能力 工藝詳解
層 1-8 層 是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)） 也指設(shè)計文件的層數(shù)。
板材類型 全玻纖（FR-4）鋁基板 CEM-1 94V-0 高頻板 全玻纖（FR-4）（建滔KBA級）鋁基板  
板材銅箔厚度 1/3oz 1oz 2oz 如需做厚銅需要在下單系統(tǒng)備注
板子尺寸 540*450mm 通常允許客戶設(shè)計常規(guī)在550mm * 450mm以內(nèi)， 具體以文件審核為準，超出按加長加大板收費標準。
最小線寬 0.1mm 線寬0.1mm，最小不小于0.1mm。(小于0.1的線寬請發(fā)郵箱下單)
最小間隙 0.1mm 間距0.1mm，最小不小于0.1mm。（小于0.1的線距請發(fā)郵箱下單）
鉆孔孔徑 0.2-6.3mm 間距盡可能大于0.2mm，最小不小于0.2mm。
單邊焊環(huán) ≥0.1mm 如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，有足夠大的空間時不限制焊環(huán)單邊的大��；如沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不小于0.1mm。
表面處理工藝 表面噴鍍（有鉛、無鉛） 沉金 OSP(抗氧化) 裸銅 表面噴錫工藝為 有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金抗氧化（OSP）、裸銅 （有鉛噴錫：常規(guī)工藝，通過噴涂方式在銅面附著一層焊錫。非環(huán)保工藝。無鉛噴錫：常規(guī)工藝，同有鉛噴錫。但為環(huán)保工藝。比有鉛噴錫成本略高。沉金：常規(guī)工藝，通過化學置換方式在銅面輔助一層鎳金。為環(huán)保工藝，適用對焊接要求比較高的板子，成本昂貴�？寡趸� （OSP）：非常規(guī)工藝。在銅厚附著一層保護銅面的活化膜。為環(huán)保工藝，成本較低。但存儲時間不宜過長。裸銅：非常 規(guī)工藝，即在板面不做任何噴鍍處理，直接露出銅面）。
外形尺寸精度 ±0.2mm 外型尺寸接受的范圍
板厚范圍 0.2 - 2.4mm  目前生產(chǎn)板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差（T≥1.0mm） ±10% 厚度接受的范圍：比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.5mm ~1.7mm
孔徑公差（機械鉆孔) ±0.08mm pth孔（金屬化孔）的公差為±0.08mm，npth孔（非金屬化孔）的公差為±0.05mm. 如設(shè)計金屬化為1.0mm的孔， 實物板 的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用最多的類型，目前顏色有：綠色， 藍色，紅色，黃色，黑色，白色。
最小字符寬 0.15mm 字符最小的寬度0.15，如果小于0.15mm， 實物板可能會因設(shè)計原 因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度0.8，如果小于0.8mm， 實物板可能會因設(shè)計原因 造成字符不清晰。
板內(nèi)線PAD與外形間距 ≥0.2mm 鑼板出貨，線路層走線PAD距板子外形線的距離 不小于0.2m m；V割拼板出貨， 走線PAD距V割中心線距離不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸 ≥80mm——＜450mm 拼版V-CUT的板子長寬尺寸不能低于70MM，否則生產(chǎn) 困難， 數(shù)控V-CUT最小尺寸70MM。最大寬度不超過450mm
半孔工藝最小孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm。 否則 孔壁銅箔會被鑼刀帶走，導致孔壁無銅 （此項增加工藝流程 故增加費用）
BGA焊盤 ≥0.3mm BGA焊盤設(shè)計小于0.3MM無法生產(chǎn)，蝕刻后焊盤 過小會導致 PCB板成品焊接及機性能不佳。
阻焊層開窗 ≥0.075mm 阻焊即平時常的說綠油，除客戶強烈要做求阻焊橋且文件焊盤間距夠0.35mm， 系統(tǒng)下單備注需要，否則不做阻焊橋
過孔塞孔 <0.5mm 過孔焊盤蓋油且要求油墨堵孔（不透白光）
設(shè)計軟件支持 PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber 除以上設(shè)計軟件外，其他設(shè)計軟件畫的文件需要客戶自行解出gerber格式文件
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以上報價工藝為：FR－4，綠油白字，有鉛噴錫工藝，數(shù)量為10片內(nèi)。
無鉛工藝加收20元，沉金工藝加收100元，24小時加急生產(chǎn)加收200元，48小時加收100元

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