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2、性能指標(biāo)
�。ㄒ唬� DSP芯片性能
1) DSP時(shí)鐘主頻1GHz，支持1.2GHz。
2) 內(nèi)存總線獨(dú)立， 板載 DDR2-500 512MB。
3) 支持32MB-128MB Nor Flash。
4) 支持千兆網(wǎng)絡(luò)接口。
5) 支持 I2C的 E2Prom。
�。ǘ� 接口介紹
1)接口支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的HPC連接器，支持 EMIF 64bit寬度，同步100MHz傳輸；Mcpbs0；Mcbsp1；RapidIO X4。
2) 接口支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的LPC連接器 支持EMIF32bit寬度，同步100MHz，Mcbsp1，RapidIOX1，F(xiàn)lash僅支持4MB。
3)連接電源 +12V，+3.3V 。板卡獨(dú)立供電+5V--+12V均可，模塊最大功耗在8W。
（三） 板卡尺寸： FMC卡大小為：90mmX69mm。安裝孔大小為2.7mm。
3、物理特性
儲(chǔ)存溫度：-20℃～ +70℃
存儲(chǔ)溫度：商業(yè)級(jí)0℃～ +55℃ ，工業(yè)級(jí) -20℃～ +55℃
工作濕度：10%～80%
4、軟件支持
1) 支持千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸程序，移植LWIP協(xié)議棧，支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協(xié)議。
2) 支持DDR2空間的自檢 測(cè)試程序。
3) 支持RapidIO X1 X4 EDMA 中斷 數(shù)據(jù)傳輸程序。
4) DSP與FPGA的EMIF口 EDMA，同步中斷傳輸程序，測(cè)試速率在200MB/s以上。
5) 支持1K字節(jié)的引導(dǎo)，F(xiàn)lash 燒寫測(cè)試程序。
例子： 和FPGA板配合，F(xiàn)PGA板產(chǎn)生1024X768分辨率，20幀/秒圖像流，通過(guò)EMIF 32bit寬度，傳輸?shù)紻SP并發(fā)送給千兆網(wǎng)絡(luò)，在客戶端軟件顯示的圖像。
5、應(yīng)用領(lǐng)域
數(shù)字成像，圖像分析與測(cè)試。
6、相關(guān)板卡介紹
支持Xilinx Spartan6 SP605開(kāi)發(fā)板
與開(kāi)發(fā)板Xilinx Spartan6 SP605組合使用
與開(kāi)發(fā)板 Xilinx Kintex-7 FPGA KC705組合使用
與開(kāi)發(fā)板 Xilinx Virtex-7 FPGA VC707組合使用
與開(kāi)發(fā)板 Xilinx Zynq - 7000 EPP ZC702組合使用
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