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如何尋找適配不同電流電壓的MOS管封裝?

已有 908 次閱讀2019-4-2 11:09

隨著科學(xué)技術(shù)不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工程師必須不斷跟隨科技發(fā)展的步伐,為產(chǎn)品挑選更適合的電子器件,才能使產(chǎn)品更符合時(shí)代需求。其中mos管是電子制造的基本元件,因此挑選mos管更需要了解它的特性和各種指標(biāo)。

在mos管的選型技巧中,從結(jié)構(gòu)形式(N型還是P型)、電壓、電流到熱要求、開關(guān)性能、封裝因素以及品牌,面對不同的應(yīng)用,需求也千變?nèi)f化,本文會具體講講mos管封裝形式。

MOSFET芯片制作完成后,需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOSFET芯片加一個(gè)外殼,這個(gè)外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。



功率MOSFET的封裝形式有插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)二大類。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。

芯片的材料、工藝是MOSFET性能品質(zhì)的決定性因素,注重提高M(jìn)OSFET的性能的生產(chǎn)廠商會在芯片內(nèi)核結(jié)構(gòu)、密度以及工藝方面進(jìn)行改進(jìn),而這些技術(shù)改進(jìn)將付出很高的成本。



飛虹微電子目前mos管產(chǎn)品中封裝形式就有:TO-251,直插;TO-252,貼片;TO-220,鐵頭;TO-220F,塑封;TO-3PN,可代247、3P封裝;TO-263,貼片;TO-92;TO-92LS;TO-126等等。近年來表面貼裝市場需求量增大,飛虹的表面貼裝封裝有 TO252和TO263。



封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì),對同樣的芯片以不同形式的封裝,也能提高芯片的性能,因此了解一下不同封裝形式的mos管適配的電壓和電流是有必要的:

1、TO-251:該封裝產(chǎn)品主要是為了降低成本和縮小產(chǎn)品體積,主要應(yīng)用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環(huán)境中
2、TO-252:是目前主流封裝之一,適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環(huán)境中
3、TO-220/220F:這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多,可以互換使用,不過TO-220背部有散熱片,其散熱效果比TO-220F要好些,價(jià)格相對也要貴些。這兩個(gè)封裝產(chǎn)品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應(yīng)用。



4、TO-263:是TO-220的一個(gè)變種,主要是為了提高生產(chǎn)效率和散熱而設(shè)計(jì),支持極高的電流和電壓,在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。

如果你所尋找的mos管封裝形式在市場上沒有標(biāo)類,可聯(lián)系飛虹微電子量身定制或再mos管上有什么問題的可以咨詢我們!
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