色偷偷偷久久伊人大杳蕉,色爽交视频免费观看,欧美扒开腿做爽爽爽a片,欧美孕交alscan巨交xxx,日日碰狠狠躁久久躁蜜桃

電子工程網(wǎng)

標(biāo)題: 樹脂塞孔，半孔工藝，多層阻抗板專業(yè)控制-通電嘉技術(shù)。 [打印本頁]

作者: lxpselxp 時間: 2012-10-18 10:31
標(biāo)題: 樹脂塞孔，半孔工藝，多層阻抗板專業(yè)控制-通電嘉技術(shù)。
通電嘉技術(shù)領(lǐng)域還涉及：多層（≥4）高頻板，鋁基板，多層阻抗板，混壓板，微電
子板，冷板，盲槽板，埋電阻、電容板，按鍵板。樹脂塞孔，半孔工藝等，詳情歡
迎來電咨詢。
聯(lián)系人：梁先生（銷售工程師） 13662401963 QQ： 565742429
公司網(wǎng)站：sales@tompcb.com

論點1：樹脂塞孔：主要針對BGA和特色矩陣芯片內(nèi)的過孔采用樹脂塞孔，以滿足高電氣性能和可焊接性以及密集短路危險的高端要求，通常還有銀漿塞孔等針對此類板子。
2：半孔工藝：主要是為了保證部分特殊過孔的信號傳輸距離以保證失真達(dá)到最低效果而有針對性的工藝，應(yīng)用在多層板的高端信號傳輸領(lǐng)域。此類孔在BOTTOM層是采用鉆空方式阻斷信號傳輸經(jīng)過底層或者次底層，以達(dá)到最佳傳輸效果。

歡迎光臨電子工程網(wǎng) (http://m.54549.cn/)