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時(shí) 間：2026年7月15～17日地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心

◆展會(huì)概況：

在電子信息產(chǎn)業(yè)高速迭代與全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的雙重驅(qū)動(dòng)下，印制電路板(PCB)已從電子元件的"載體"演變?yōu)橹沃悄芙K端創(chuàng)新的核心基礎(chǔ)。中國作為全球最大PCB生產(chǎn)國，正經(jīng)歷從"規(guī)模優(yōu)勢(shì)"到"技術(shù)引領(lǐng)"的深刻轉(zhuǎn)型。中國PCB行業(yè)政策呈現(xiàn)"技術(shù)突破+綠色制造+應(yīng)用拓展"的三維架構(gòu)：以《中國制造2025》為綱領(lǐng)，配套《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》等專項(xiàng)政策，形成覆蓋材料研發(fā)、工藝創(chuàng)新、環(huán)保治理的全鏈條支持體系。值得關(guān)注的是，近年發(fā)布的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》將高頻高速覆銅板、高導(dǎo)熱金屬基板等高端材料納入重點(diǎn)支持范圍，推動(dòng)行業(yè)向高附加值領(lǐng)域延伸。同時(shí)，環(huán)保法規(guī)的趨嚴(yán)促使企業(yè)加速淘汰落后產(chǎn)能，形成"優(yōu)勝劣汰"的市場(chǎng)凈化機(jī)制。

行業(yè)正在經(jīng)歷從"產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)"到"場(chǎng)景競(jìng)爭(zhēng)"的轉(zhuǎn)型：醫(yī)療電子場(chǎng)景催生具備生物兼容性、高信號(hào)完整性的植入式PCB;航空航天場(chǎng)景推動(dòng)耐輻射、寬溫域的特種基板研發(fā);工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景則需求具備邊緣計(jì)算能力的智能PCB，實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與數(shù)據(jù)分析。這種場(chǎng)景細(xì)分將推動(dòng)行業(yè)形成"通用產(chǎn)品、專業(yè)應(yīng)用、生態(tài)集成"三級(jí)生態(tài)體系。中國PCB企業(yè)正在經(jīng)歷從"成本優(yōu)勢(shì)"到"技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)"的角色轉(zhuǎn)變：通過參與國際電工委員會(huì)(IEC)標(biāo)準(zhǔn)制定，推動(dòng)中國高頻高速基板技術(shù)路線走向世界;在"一帶一路"沿線國家設(shè)立本地化生產(chǎn)基地，提供定制化PCB解決方案。更深遠(yuǎn)的影響在于，中國主導(dǎo)的PCB國際標(biāo)準(zhǔn)制定，正在重塑全球電子產(chǎn)業(yè)鏈話語體系，為發(fā)展中國家參與全球分工提供新路徑。

印制電路板(PCB)在下游領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛，涉及通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，近年來，隨著我國工業(yè)的快速發(fā)展，以及新興領(lǐng)域的需求增加，印制電路板(PCB)行業(yè)也迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。本次展會(huì)是按照“專業(yè)化、國際化、品牌化”原則舉辦的行業(yè)國際品牌盛會(huì)。既有政府支持，又有行業(yè)權(quán)威的參與，以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的平臺(tái)。展會(huì)的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評(píng)與青睞。為全球線路板企業(yè)提供更多的合作機(jī)會(huì)，有力推動(dòng)中國線路板行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品全面進(jìn)入全球采購體系，與世界各國線路板產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)合作、互利共贏、共同發(fā)展進(jìn)步。

◆日程安排：

報(bào)到布展：2026年7月13日－14日

開幕式：2026年7月15日（9：00—9：30）

展覽：2026年7月15日－17日

撤展：2026年7月17日下午

◆展出范圍：

• 高密度互聯(lián)印制線路板

• IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)

• 剛性單面的線路板

• 剛性雙面及多面線路板

• 軟硬結(jié)合板

• 柔性印制線路板

二、線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備:

• 線路板CAD/CAM系統(tǒng)

• AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序

• 制前準(zhǔn)備工序

• 表面處理/后處理工序

• 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序

• 防焊印刷工序

• 電氣測(cè)試程序

• 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序

• 可靠性工程測(cè)試程序

• 數(shù)控高密度激光鉆孔工序

• 電解/化學(xué)鍍工序

• 自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)

三、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備:

• 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備

• 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備

• 潔凈室技術(shù)及設(shè)備

• 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)

• 清洗系統(tǒng)/設(shè)備

• 煙霧治理/排放系統(tǒng)

四、線路板原物料/化學(xué)品:

• 薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品

• 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)

• 樹脂體系/生層壓板

• 表面處理的化學(xué)物質(zhì)

• 數(shù)控機(jī)械鉆頭

• 玻璃纖維布/衣服/碳纖維

• 絲印及感光阻焊膜

• 干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品

• 銅或其他陽極

五、線路板生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、潔凈技術(shù)及設(shè)備等:

◆組委會(huì)聯(lián)系方式：

2026中國(成都)國際線路板展覽會(huì)-組委會(huì)

電話：021-54388602

聯(lián)系人：李先生13122870856

網(wǎng) 址：www.ciut-expo.com

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