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標(biāo)題: 新微觀測量設(shè)備：：光學(xué)3D輪廓儀與共聚焦顯微成像的結(jié)合應(yīng)用 [打印本頁]

作者: szzhongtu5 時(shí)間: 2025-6-26 15:57
標(biāo)題: 新微觀測量設(shè)備：：光學(xué)3D輪廓儀與共聚焦顯微成像的結(jié)合應(yīng)用
傳統(tǒng)單一測量設(shè)備要么精度不足，要么無法兼顧復(fù)雜結(jié)構(gòu)。而SuperView WT3000白光干涉儀+共聚焦顯微鏡雙模式融合：
1、白光干涉模式利用白光干涉原理，實(shí)現(xiàn)從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量，可測量0.1nm及以下的粗糙度和納米級的臺(tái)階高度。
2、共聚焦模式以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，具備銳角度測量能力，可測量傾角接近90°的微觀形貌。

復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀將這兩者的優(yōu)勢融合，實(shí)現(xiàn)了 “1 + 1> 2” 的效果：
1、白光干涉模式：納米級“溫柔掃描”
不傷表面：非接觸測量，連脆弱納米材料都能“輕撫”檢測。
超高精度：粗糙度測量精度達(dá)0.005nm，相當(dāng)于頭發(fā)絲的十萬分之一！
適用場景：芯片硅片超光滑表面、光學(xué)鏡片曲率測量，分分鐘出結(jié)果。
2、共聚焦顯微鏡模式：復(fù)雜結(jié)構(gòu)“透視眼”
死角全滅：大角度、深槽結(jié)構(gòu)（如芯片引腳）3D成像無壓力。
動(dòng)態(tài)追蹤：實(shí)時(shí)觀察材料變化，定位鏡片內(nèi)部缺陷。
這種根據(jù)不同測量場景和樣品特性，靈活切換測量模式的能力，拓展了儀器的適用范圍，為各行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)提供了全方位的測量支持。

以前測一個(gè)芯片要換兩臺(tái)設(shè)備，現(xiàn)在一臺(tái)復(fù)合式光學(xué)3D輪廓儀十分鐘搞定！你的行業(yè)是否面臨納米級測量難題？歡迎留言討論。

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