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標(biāo)題: 16位MCU MSP430FR5724IRGER，F(xiàn)SBB20CH60C智能功率模塊，晶體管IXFX230N20T [打印本頁(yè)]

作者: Mingjiada 時(shí)間: 2025-5-30 11:18
標(biāo)題: 16位MCU MSP430FR5724IRGER，F(xiàn)SBB20CH60C智能功率模塊，晶體管IXFX230N20T
【深圳市明佳達(dá)電子、星際金華】長(zhǎng)期供應(yīng)及回收原裝庫(kù)存器件：
【供應(yīng)/回收】IC芯片——MSP430FR5724IRGER（16位微控制器MCU），F(xiàn)SBB20CH60C智能功率模塊（IPM），IXFX230N20T（MOSFET 晶體管）。

型號(hào)：MSP430FR5724IRGER
封裝：VQFN-24
類型：16位微控制器IC
概述：MSP430FR5724IRGER——8MHz，16位 CPUXV2 MSP430™ FRAM 混合信號(hào)微控制器IC
規(guī)格參數(shù)：
核心處理器：MSP430 CPUXV2
內(nèi)核規(guī)格：16 位
速度：8MHz
I/O 數(shù)：17
程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型：FRAM
RAM 大�。�1K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：24-VQFN（4x4）

型號(hào)：FSBB20CH60C
封裝：DIP-27
類型：智能功率模塊（IPM）
概述：FSBB20CH60C——600V，20A，Motion SPM®3系列智能功率模塊（IPM）
產(chǎn)品特性：
使用Al2O3 DBC，實(shí)現(xiàn)非常低的熱電阻
內(nèi)置自舉二極管，可輕松進(jìn)行PCB布局
600V-20A三相IGBT逆變橋（包含用于柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)的控制IC）
三個(gè)獨(dú)立負(fù)直流鏈路端子，實(shí)現(xiàn)逆變器電流檢測(cè)應(yīng)用
單接地電源供電內(nèi)置HVIC
隔離額定值2500Vrms/min

型號(hào)：IXFX230N20T
封裝：TO-247-3
類型：MOSFET 晶體管
概述：IXFX230N20T——200V，230A，N通道 MOSFET 晶體管，TO-247-3
規(guī)格參數(shù)：
系列：HiPerFET™, Trench
FET 類型：N 通道
技術(shù)：MOSFET（金屬氧化物）
漏源電壓（Vdss）：200 V
25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)：230A（Tc）
驅(qū)動(dòng)電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）：10V
不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻（最大值）：7.5 毫歐 @ 60A，10V
不同 Id 時(shí) Vgs(th)（最大值）：5V @ 8mA
不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)（最大值）：378 nC @ 10 V
Vgs（最大值）：±20V
不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)（最大值）：28000 pF @ 25 V
功率耗散（最大值）：1670W（Tc）
安裝類型：通孔
供應(yīng)商器件封裝：PLUS247™-3
封裝/外殼：TO-247-3

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