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標(biāo)題: M2S025TS-FCS325I、M2S010T-1VFG400I、M2S005-1VF400I SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs) [打印本頁]

作者: Mingjiada 時(shí)間: 2024-12-5 11:15
標(biāo)題: M2S025TS-FCS325I、M2S010T-1VFG400I、M2S005-1VF400I SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)

【明佳達(dá)，星際金華供應(yīng)，回收】SmartFusion®2 SoC FPGAs：M2S025TS-FCS325I、M2S010T-1VFG400I、M2S005-1VF400I  SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)。
【供應(yīng)】只做原裝，庫存器件，價(jià)格方面由于浮動不一，請以當(dāng)天詢問為準(zhǔn)！
【回收】只需原裝庫存器件，須有原廠外包裝標(biāo)簽，有庫存的朋友，歡迎隨時(shí)聯(lián)絡(luò)我們！

M2S025TS-FCS325I（SmartFusion®2 SoC FPGAs）：166MHz，SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
型號：M2S025TS-FCS325I
封裝：TFBGA-325
類型：SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S025TS-FCS325I 產(chǎn)品屬性：
系列：SmartFusion®2
架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器：ARM® Cortex®-M3
閃存大�。�256KB
RAM 大�。�64KB
速度：166MHz
主要屬性：FPGA - 25K 邏輯模塊
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：325-TFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：325-FCBGA（11x11）
I/O 數(shù)：180

M2S010T-1VFG400I：166MHz，SmartFusion®2 SoC FPGAs - SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
型號：M2S010T-1VFG400I
封裝：LFBGA-400
類型：SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S010T-1VFG400I 產(chǎn)品屬性：
系列：SmartFusion®2
架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器：ARM® Cortex®-M3
最大時(shí)鐘頻率：166MHz
程序存儲器大�。�256 kB
數(shù)據(jù) RAM 大小：64 kB
邏輯元件數(shù)量：12084 LE
主要屬性：FPGA - 10K 邏輯模塊
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：400-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝：400-VFBGA（17x17）
I/O 數(shù)：195
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB：1007 LAB

M2S005-1VF400I：采用 ARM® Cortex®-M3 的低密度設(shè)備 - SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
型號：M2S005-1VF400I
封裝：LFBGA-400
類型：SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S005-1VF400I 產(chǎn)品屬性：
系列：SmartFusion®2
架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器：ARM® Cortex®-M3
閃存大小：128KB
RAM 大�。�64KB
速度：166MHz
主要屬性：FPGA - 5K 邏輯模塊
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：400-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝：400-VFBGA（17x17）
I/O 數(shù)：169

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