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標(biāo)題: (FPGA)XC7A35T-2CSG324I,XC7A200T-L1FFG1156I,10M50DDF484C8G,10M50DCF672I7G 現(xiàn)場可編程門陣列 [打印本頁]
作者: Mingjiada 時間: 2023-4-14 11:35
標(biāo)題: (FPGA)XC7A35T-2CSG324I,XC7A200T-L1FFG1156I,10M50DDF484C8G,10M50DCF672I7G 現(xiàn)場可編程門陣列
(FPGA)XC7A35T-2CSG324I,XC7A200T-L1FFG1156I,10M50DDF484C8G,10M50DCF672I7G 現(xiàn)場可編程門陣列
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XC7A35T-2CSG324I:Artix-7 現(xiàn)場可編程門陣列
LAB/CLB 數(shù) 2600
邏輯元件/單元數(shù) 33280
總 RAM 位數(shù) 1843200
I/O 數(shù) 210
電壓 - 供電 0.95V ~ 1.05V
安裝類型 表面貼裝型
工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼 324-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝 324-CSPBGA(15x15)
型號:XC7A200T-L1FFG1156I
封裝:BGA1156
類型:嵌入式 - 現(xiàn)場可編程門陣列
10M50DDF484C8G 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
LAB/CLB 數(shù) 3125
邏輯元件/單元數(shù) 50000
總 RAM 位數(shù) 1677312
I/O 數(shù) 360
電壓 - 供電 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型 表面貼裝型
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 484-BGA
供應(yīng)商器件封裝 484-FBGA(23x23)
10M50DCF672I7G:MAX-10 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
LAB/CLB 數(shù) 3125
邏輯元件/單元數(shù) 50000
總 RAM 位數(shù) 1677312
I/O 數(shù) 500
電壓 - 供電 1.15V ~ 1.25V
安裝類型 表面貼裝型
工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼 672-BGA
供應(yīng)商器件封裝 672-FBGA(27x27)
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