我現(xiàn)在學(xué)習(xí)的是手機(jī)板,如果6層板VIA1-2、VIA5-6用0.1/0.3MM,VIA2-5用0.2/0.5MM
VIA1-2,0.1/0.3MM 用以下設(shè)置對(duì)嗎?
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
layer:signal circle Diameter 0.3
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
VIA2-5,0.2/0.5MM 用以下設(shè)置對(duì)嗎?
Drill Hole/Drill Size 0.2/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
layer:signal circle Diameter 0.5
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
我查看已經(jīng)布好的板子,VIA1-2和VIA5-6用的是0.1X0.3X0.275,就是LAYER1的直徑是0.3的,LAYER2的直徑是0.275的,又應(yīng)該怎么設(shè)置呢?
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
layer1:signal circle Diameter 0.3
layer2:signal circle Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
如果以上設(shè)置是對(duì)的話,是否也適用于VIA5-6,不用再創(chuàng)建layer6:signal circle Diameter 0.3
layer5:signal circle Diameter 0.275 這樣的VIA作者: ssddss5678 時(shí)間: 2011-5-18 11:55
學(xué)習(xí)作者: 思齊 時(shí)間: 2011-5-19 21:52
打不了孔的,新建VIA好了,但不知道兩層不一樣大的應(yīng)該怎么建
以上的設(shè)置只適用于LAYER 1-2層,5-6的還要建一個(gè)
不知道怎么才能通用
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
layer1:signal circle Diameter 0.3
layer2:signal circle Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes作者: Leisure 時(shí)間: 2011-5-20 17:40
看看這個(gè)設(shè)置是不是一樣