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標(biāo)題: 關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad [打印本頁(yè)]

作者: yamaxiao 時(shí)間: 2011-5-3 17:17
標(biāo)題: 關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad
想請(qǐng)教一個(gè)關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad怎么做的問(wèn)題，請(qǐng)問(wèn)Thermal pad的過(guò)孔應(yīng)該打幾個(gè)，孔徑大小是多少，間距是多少？這個(gè)是根據(jù)自己公司的經(jīng)驗(yàn)還是IPC標(biāo)準(zhǔn)有要求，如果IPC標(biāo)準(zhǔn)有要求的話，能告訴我是哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)嗎？十分感謝��！

作者: fenghaili 時(shí)間: 2011-5-4 08:27
Thermal pad 好像都不用做。這個(gè)應(yīng)該是出負(fù)片用得著。不出負(fù)片，就沒(méi)啥用。

作者: dan.lin 時(shí)間: 2011-5-4 09:02
我以前的做法（Protel）是用做貼片元件的方法，只是焊盤(pán)比較大而已，中間放VIA，至于VIA的多少，間隔可以根據(jù)芯片的資料來(lái)確定

作者: yamaxiao 時(shí)間: 2011-5-4 09:31
我現(xiàn)在做的這個(gè)封裝只是說(shuō)明這個(gè)元器件有exposed pad，但是沒(méi)有放via的大小說(shuō)明

作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-4 16:13
支持一下

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