電子工程網(wǎng)
標(biāo)題: pcb行業(yè)趨勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 [打印本頁(yè)]
作者: seo 時(shí)間: 2020-10-23 13:44
標(biāo)題: pcb行業(yè)趨勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
PCB的行業(yè)趨勢(shì)
1、中國(guó)PCB行業(yè)整體發(fā)展迅猛
改革開放以來，中國(guó)由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)，并由此帶動(dòng)了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國(guó)CPCA 統(tǒng)計(jì)，2006 年我國(guó)PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30 億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國(guó)PCB 市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率達(dá)20%，遠(yuǎn)超過全球平均水平。2008 年全球金融危機(jī)給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒有給中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，在國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策刺激下2010 年中國(guó)的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，2010 年中國(guó)PCB 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。Prismark 預(yù)測(cè)2010-2015 年間中國(guó)將保持8.10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率，高于全球5.40%的平均增長(zhǎng)率。
2、產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布不均衡
中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū)，兩者相加達(dá)到全國(guó)的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。此現(xiàn)象主要與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長(zhǎng)三角有關(guān)。
3、中國(guó)PCB行業(yè)的下游應(yīng)用分布
中國(guó) PCB 行業(yè)下游應(yīng)用分布如下圖所示。消費(fèi)電子占比最高，達(dá)到39%；其次為計(jì)算機(jī)，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%；汽車電子占6%；國(guó)防及航天航空占5%。
4、技術(shù)發(fā)展落后于世界先進(jìn)水平
中國(guó)現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講，仍然落后于世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量最高的IC 載板在國(guó)內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。
PCB的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) (HKPCA) 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 臺(tái)灣工研院 (IEK) 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011 年全球 PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng) 10.36%，規(guī)模達(dá) 416.15 億美元。根據(jù) Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)。來伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢，而應(yīng)用于高端手機(jī)、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。
北美
美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì) (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當(dāng)月每出貨 100 美元的產(chǎn)品，僅會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。
日本
· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長(zhǎng)期有利于產(chǎn)能向臺(tái)灣和大陸轉(zhuǎn)移· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴(kuò)產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢(shì)所趨· 臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，日本供應(yīng)鏈斷裂，中國(guó)、韓國(guó) PCB 板廠將成大贏家
臺(tái)灣
臺(tái)灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益于全球總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及新興國(guó)家消費(fèi)支撐，2011 年臺(tái)灣 PCB 產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 29%全球產(chǎn)能將進(jìn)一步向中國(guó)轉(zhuǎn)移中投顧問分析報(bào)告指出，中國(guó)印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷增長(zhǎng)和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢(shì)下，將步入高速成長(zhǎng)期。到 2014 年，中國(guó)印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。
與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距
中國(guó)印制電路行業(yè)經(jīng)過近半個(gè)世紀(jì)的努力奮斗，現(xiàn)已經(jīng)成為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)中不可缺少的重要基礎(chǔ)和保障，產(chǎn)值已居全世界第二位。2004年中國(guó)PCB的總產(chǎn)值已達(dá)到81.5億美元，進(jìn)出口總額為89億美元。預(yù)計(jì)不用很久將會(huì)上升為全球第一。
我國(guó)是一個(gè)電子電路、PCB生產(chǎn)大國(guó)，而現(xiàn)遠(yuǎn)非生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)，中國(guó)與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有很大差距。
| 歡迎光臨 電子工程網(wǎng) (http://m.54549.cn/) |
Powered by Discuz! X3.4 |