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標(biāo)題: 晶圓級(jí)植球BGA封裝及BGA芯片激光植球IC封裝 [打印本頁(yè)]

作者: cadsm300 時(shí)間: 2020-7-3 19:56
標(biāo)題: 晶圓級(jí)植球BGA封裝及BGA芯片激光植球IC封裝

專業(yè)晶圓級(jí)植球芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫,芯片/晶圓植球BGA256的FPGA芯片進(jìn)行植球,BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn) CBGA采用的是多層陶瓷布線基板,焊球材料為高熔點(diǎn)90Pb10Sn共晶焊料,焊球和封裝體BUMP Ⅰ 植球機(jī) BUMP Ⅱ植球機(jī) COC封裝 COB/BOX封裝 TO46/TO33封裝 TO56/TO38封裝 晶圓植球 平板顯示光通訊 LED 收購(gòu)工廠不良品晶圓植球FLUX半導(dǎo)體凸塊植球工藝_半導(dǎo)體晶圓凸塊/凸點(diǎn)工藝SMT3DSMT電鑄模板3D電鑄模板晶圓封裝植球模板超精密金屬元器件電鑄高精密金屬件解決方案晶元回收植球ic回收159-5090-3918晶圓回收PCB返修 BGA植球 BGA脫錫 IC鍍腳 IC翻新 FLASH整腳 BGA拆板芯片磨字蓋面 QFN清洗 BGA除膠 CPU植球主控植球 BGA返修 DDR植球 EMMC植球 .

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