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標(biāo)題: 關(guān)于熱風(fēng)焊盤的問題 [打印本頁(yè)]

作者: 阿南 時(shí)間: 2011-1-5 17:08
標(biāo)題: 關(guān)于熱風(fēng)焊盤的問題

上面的Thermal Relief是做成Flash的型式，另外在Allegro當(dāng)中也可以選擇不是Flash形式，如Circle、Square等形狀的，那這些又是什么樣的呢，哪位兄弟也放個(gè)圖，給個(gè)形象的直觀的，或者詳細(xì)描述一下

作者: riverpeak 時(shí)間: 2011-1-5 22:07
這個(gè)問題很糾結(jié)，allegro怎么定義的我不是很清楚，這里的flash是什么含義我也不清楚，我覺得應(yīng)該是定義的一個(gè)形狀。
這個(gè)plating 過孔，比如要和地層連接，那么如果是全部連接的話，那么內(nèi)層做成實(shí)心的對(duì)焊接不太好，所以就做成了花盤形狀的。如果是Circle、Square的話，那么可能在連接的時(shí)候就顯示成實(shí)心了。

作者: 阿南 時(shí)間: 2011-1-6 16:17
"如果是Circle、Square的話，那么可能在連接的時(shí)候就顯示成實(shí)心了。"

有點(diǎn)體會(huì)

作者: shuanzi 時(shí)間: 2011-1-8 22:39
反焊盤很好理解，就是使過孔與該層不連接（圖中即第三層。可理解為電源層）
thermal relief中文意思熱隔離焊盤，即防止焊接時(shí)熱量散失到整個(gè)地層，從而導(dǎo)致焊接處的焊錫不能不能充分融化，造成虛焊。也就是說，有了thermal relief，過孔就很容易焊接到第二層上了（可理解為地層），
這樣頂層的表貼器件就順利接地了。

作者: shuanzi 時(shí)間: 2011-1-8 22:47
順便問個(gè)問題：
   我理解的ARM的開發(fā)流程：
            一、生成BSP
                     二、編譯操作系統(tǒng)內(nèi)核及應(yīng)用程序
            三、用U_boot加載第二步生成的.bin文件

      請(qǐng)問流程是這樣的嗎？
                              arm入門者

作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-4 16:34
支持一下

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