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標題: 地過孔形狀比較 [打印本頁]
作者: gsywm    時間: 2010-9-2 14:57
標題: 地過孔形狀比較
如圖：兩幅圖中圈出的部分為PADS lauout 在PCB板上打的GND，有人告訴我盡量用pcb1中的這種孔，請問這兩種GND孔的優(yōu)劣？如何在FLOOD時實現(xiàn)pcb1中的GND形狀？

未命名.JPG (56.63 KB)

pcb1

pcb1

2.JPG (35.07 KB)

pcb2

pcb2
作者: fenghaili    時間: 2010-9-2 18:59
對于焊接插件的PTH孔，做成十字形狀，避免散熱快，焊接時半天都熱不了，焊不上。

對于過孔，就實心吧，沒有理由十字了。。

鋪銅的shape的屬性里面，有個option，里面有個flood over via。
作者: gsywm    時間: 2010-9-3 10:36
明白了，謝謝！
作者: monty    時間: 2010-9-24 21:49
作者: xueyouyi2010    時間: 2010-9-26 14:48
作者: xueyouyi2010    時間: 2010-9-26 14:48
作者: xueyouyi2010    時間: 2010-9-26 14:49
作者: Leisure    時間: 2010-9-27 15:43
作者: berger008    時間: 2010-10-12 09:26
en
作者: godey3251    時間: 2010-11-6 22:53
有時候過孔還可以作為ICT的test point，這個時候可能要特別注意一下
作者: pcbkey    時間: 2015-2-4 17:01
支持一下



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