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貼裝質(zhì)量的三要素是：元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適。
　　1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、 型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。
　　2.位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量3寸齊、居中。
　　元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1／2搭接在焊盤上，回流焊時能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋。對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的； 因此，貼裝時必須保證引腳寬度的3／4處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接；否則，回流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時正貼裝坐標。
　　手工貼裝時要求貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊、居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。
　　3.壓力(貼片高度)合適。
　　貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時容易產(chǎn)生橋接，嚴重時還會損壞元器件。

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