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華強(qiáng)PCB工藝能力解讀

已有 1645 次閱讀2012-8-27 22:41

聲明：本文信息均來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸屬原作者

一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),我們的生產(chǎn)離不開你設(shè)計(jì)的配合,請(qǐng)全力配合各位工程師！請(qǐng)按本司生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)

相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解：

一、線路

1. 　最小線寬: 6mil （0.153mm）　也就是說(shuō)如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬越大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右。

2. 　最小線距: 6mil（0.153mm）　最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 。從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好。

3.　線路到外形線間距0.508mm(20mil)

二、過(guò)孔

1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)

2. 最小過(guò)孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限.

3. 過(guò)孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

三、插件孔PTH

1.　插件孔大小視元器件來(lái)定，但一定要大于元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說(shuō)0.6mm的元器件管腳，你最少要設(shè)計(jì)成0.8mm，以防止鉆孔公差而導(dǎo)致難于使用。

2. 　插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 　當(dāng)然越大越好

3. 　插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好

4.　焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四、防焊

1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

五、字符

1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系也為就是說(shuō)，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類

六、槽孔

1. 非金屬化槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度

2. 最小的槽孔工藝能力：如果是沉銅的槽，最小的要0.5mm;如果是非沉銅的槽，最小的要0.8mm

七、拼版

1. 拼版有分無(wú)間隙拼版及有間隙拼版。有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6mm(板厚1.6mm) 不然會(huì)大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小不大于500mm*500mm、無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右、工藝邊不能低于5mm

重要注意事項(xiàng)

一、關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件

1. PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

2. 雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無(wú)法生成鉆孔文件，會(huì)導(dǎo)致漏鉆孔。

3. 在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請(qǐng)勿加在元器件層一起添加，因?yàn)闊o(wú)法正常生成GERBER，為避免漏槽，請(qǐng)?jiān)?/span>DrillDrawing加槽。

二、關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件

1. 我司的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來(lái)，還有多層（Multilayer)的阻焊窗無(wú)法生成GERBER，請(qǐng)移至阻焊層。在Protel99SE內(nèi)請(qǐng)勿鎖定外形線，無(wú)法正常生成GERBER。

2. 在DXP文件內(nèi)請(qǐng)勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會(huì)屏敝外形線及其他元器件，無(wú)法生成GERBER。

3. 此兩種文件請(qǐng)注意正反面設(shè)計(jì)，原則上來(lái)說(shuō)，頂層的是正字，底層的要設(shè)計(jì)成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來(lái)是反的。

其他注意事項(xiàng)

1. 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請(qǐng)盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

2. 如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請(qǐng)做特殊說(shuō)明，另外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，避免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無(wú)銅孔制作（做菲林時(shí)要掏銅），如果需處理成金屬孔，請(qǐng)?zhí)貏e備注。

3. 如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來(lái)，這種做法一定是不會(huì)出錯(cuò)。

4. 金手指板下單請(qǐng)?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?/span>

5. 給GERBER文件請(qǐng)檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般我司會(huì)直接按照GERBER文件制作。

6. 用三種軟件設(shè)計(jì)，請(qǐng)?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。

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