辛辛苦苦干了一個(gè)半月,終于把板子畫完了。終于知道了畫4層pcb板的大概流程。給大家展示一下工作成果。
這是頂層,放置了大量的器件

這是底層,沒什么東西了

中間的地層,對(duì)數(shù)字地和模擬地采用了單點(diǎn)接地的方式連接,其他的隔離地都是分開的

中間的電源層

原來使用cpu子板的設(shè)計(jì)方案最終被推翻了,所以把cpu畫到了板子上,所有的IO口功能基本上都重新定義了一遍。特別是一些復(fù)用功能,盡可能的保留出來,為以后的開發(fā)留出空間。
這個(gè)板子其實(shí)尺寸是可以再縮減的,因?yàn)榻硬寮脑,暫時(shí)先這樣吧。
這周交出去做,希望4月初可以拿到手里。