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AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導(dǎo)熱低損耗復(fù)合材料

已有 903 次閱讀2023-12-5 12:06 |個人分類:高頻板| 高頻PCB材料, 高速PCB材料, 高頻PCB覆銅板, 高速PCB覆銅板

AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導(dǎo)熱低損耗復(fù)合材料


RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數(shù)和高導(dǎo)熱系數(shù)。這種材料最適合高功率應(yīng)用,其中每 1/10 dB 是至關(guān)重要的,并且 PWB 基板有望將熱量從傳輸線和表面貼裝組件(如晶體管或電容器)中擴散出去。RF-35TC 是一種基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纖維基材。它不會像其合成橡膠(碳氫化合物)競爭對手那樣氧化、變黃,介電常數(shù)和耗散因數(shù)也不會向上漂移;


優(yōu)點
  • “同類最佳”損耗正切
  • 出色的熱管理
  • 較寬的溫度范圍內(nèi)的 DK 穩(wěn)定性
  • 增強型天線增益/效率
  • 對極低輪廓銅的絕佳附著力


應(yīng)用
  • 濾波器、耦合器和功率放大器
  • 天線
  • 衛(wèi)星
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