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基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速數(shù)據(jù)處理核心板
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一、板卡概述
TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速數(shù)據(jù)處理核心板由廣州星嵌電子科技有限公司自主研發(fā)，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 處理器XC7Z035-2FFG676I。適用于無(wú)人機(jī)蜂群、軟件無(wú)線電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線仿真平臺(tái)，高速圖像采集、處理等領(lǐng)域。
二、核心板技術(shù)指標(biāo)
| DSP | 處理器型號(hào)TI TMS320C6657CZHA25，2核C66x，主頻1.25GHz |
| ZYNQ | Xilinx XC7Z035-2FFG676I2x ARM Cortex-A9，主頻 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架構(gòu)可編程邏輯資源 |
| FLASH | ZYNQ PL端：64MBytes SPI FLASH |
| DSP端：32MBytes SPI FLASH | |
| RAM | PS端：32bit DDR 總線，1GByte DDR3DSP端：32bit DDR 總線，1GByte DDR3 |
| EEPROM | DSP端：1Mbits |
| 溫度傳感器 | DSP端：TMP102AIDRLT |
| OSC | PS端：33.33MHz |
| CDCM6208 | DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLKZYNQ PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111B2B輸出：100MHz EXTCLK |
| B2B Connector | 1x 300pin 公座 B2B 連接器，1x 180pin 公座 B2B 連接器，1x 40pin 公座 B2B 連接器，共 520pin，間距 0.5mm，合高5.0mm |
| LED | 1x 電源指示燈 |
| 1x DSP 端用戶可編程指示燈 | |
| 1x PS 端用戶可編程指示燈 | |
| 1x PL 端 DONE 指示燈 | |
| PHY | USB PHY |
| 10/100/1000M Ethernet PHY | |
| GPIO | 1x GPIO, 單端（6 個(gè)）+ 差分對(duì)（72對(duì)），或 150 個(gè)單端GPIO |
三、芯片介紹
1．DSP芯片介紹
DSP采用TI新一代DSP，擁有兩個(gè) TMS320C66x ™ DSP內(nèi)核子系統(tǒng)(CorePacs)，每個(gè)系統(tǒng)都擁有1.25GHz C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)CPU內(nèi)核。1.25GHz時(shí)，定點(diǎn)運(yùn)算速度為40GMAC/內(nèi)核。針對(duì)浮點(diǎn)@1.25GHz的20GFLOP/內(nèi)核。
2. FPGA芯片介紹
Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I為主芯片，XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9，主頻 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz ，PL端1x Kintex-7 架構(gòu)可編程邏輯資源，Logic Cells：275K；
四、供電要求
電壓：12V直流供電
五、 軟件系統(tǒng)
1) 支持DSP DDR3讀寫。
2) 支持DSP千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸。
3) 支持DSP EMIF Norflash引導(dǎo)方式。
4) 支持FPGA BPI FLAS啟動(dòng)
5) 支持DSP NAND FLASH讀寫。
6) 支持DSP IIC測(cè)試。
5) 支持FPGA DDR3控制。
6) 支持DSP與FPGA間SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。
六、機(jī)械尺寸圖：
PCB 尺寸：110mm x 75mm
PCB 層數(shù)：16
板厚：2mm
安裝孔數(shù)量：4個(gè)
七、應(yīng)用領(lǐng)域
無(wú)人機(jī)蜂群、軟件無(wú)線電、圖像數(shù)據(jù)采集、工業(yè)檢測(cè)、廣播電視等。
