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國產(chǎn)化板卡設(shè)計原理圖：2018-基于雙FT-M6678 DSP的3U VPX的信號處理平臺

已有 206 次閱讀2025-5-12 17:28 | 3U VPX, 全國產(chǎn)化, 圖像數(shù)據(jù)采集, 信號處理平臺, 圖像分析處理

一、板卡概述       
該板卡是由北京太速科技自主研發(fā)的基于3U VPX架構(gòu)的信號處理板，該處理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片，1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片，兩片DSP分別有1路RapidIO x4連接至VPX背板，兩片DSP之間通過Hyperlink x4和SGMII互聯(lián)。每片DSP外掛2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash，512Kb EEPROM和SPI Flash。   
二、性能指標
 ●  板卡采用兩片DSP FT-M6678芯片，8核，單核主頻1G。 
●  板卡采用 Spartan  XC3S200AN芯片，用于板卡的電源和時鐘管理。 
●  每片DSP外接2GB的DDR3，64bit位寬。 
●  每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加載。 
●  DSP 之間 通過Hyperlink x4 互聯(lián)。
●  DSP之間 通過SGMII 互聯(lián)。 
●  DSP1 連接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。 
●  DSP2 連接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。 
●  板卡芯片要求工業(yè)級。 ●  供電 采用 +12V 單電源。 
●  板卡結(jié)構(gòu)標準 3U VPX大小。 
●  整板冷卻，支持加固。 
三、軟件支持           
●  DSP的DDR3測試程序；           
●  DSP的Nor Flash 測試程序；           
●  DSP的千兆以太網(wǎng)測試程序；           
●  DSP的HyperLink互連傳輸程序；           
●  DSP的SPI接口程序；           
●  DSP的I2C E2PROM測試程序；           
●  DSP的RapidIO接口驅(qū)動程序；           
●  DSP的Nor Flash多核加載測試程序； 
 四、物理特性 
●  尺寸：3U VPX板卡，大小為100mm x 160mm。 
●  工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級 -40℃～ +85℃ 
●  工作濕度：10%～80% 
五、供電要求 
●  雙直流電源供電。整板功耗 30W。 
●  電壓：+12V 3A。 
●  紋波：≤10mVpp 六、應(yīng)用領(lǐng)域 
●  圖像數(shù)據(jù)采集、分析處理 標簽: 3U VPX, 全國產(chǎn)化, 圖像數(shù)據(jù)采集, 信號處理平臺, 圖像分析處理
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